公开(公告)号：CN108431919B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201680076090.X

申请日：2016-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川浩昭 ,  吉野勇二 ,  吉川和典 ,  伊藤秀毅 ,  穴井和博 ,  大桥良彦

IPC: H01G11/52 ,  H01G11/78 ,  H01G11/84 ,  H01M2/02 ,  H01M2/06 ,  H01M2/18 ,  H01M2/30 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0585 ,  H01M2/10

Abstract: 本发明提供一种可薄型至能够内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。该电化学器件具有：以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10)；覆盖元件主体(10)的外装片(4)；以利用电解质溶液浸渍元件主体(10)的方式，密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42)；以及与任意内部电极(16、26)电连接，且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。使隔离片(11)的一部分局部附着于外装片(4)的内表面的隔离用熔接部(4B1)形成于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。

公开(公告)号：CN108431919A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680076090.X

申请日：2016-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川浩昭 ,  吉野勇二 ,  吉川和典 ,  伊藤秀毅 ,  穴井和博 ,  大桥良彦

IPC: H01G11/52 ,  H01G11/78 ,  H01G11/84 ,  H01M2/02 ,  H01M2/06 ,  H01M2/18 ,  H01M2/30 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0585 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01G11/52 ,  H01G11/78 ,  H01G11/84 ,  H01M2/026 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/0285 ,  H01M2/0287 ,  H01M2/06 ,  H01M2/18 ,  H01M2/30 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0463 ,  H01M10/0585 ,  H01M2220/20 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供一种可薄型至能够内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。该电化学器件具有：以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10)；覆盖元件主体(10)的外装片(4)；以利用电解质溶液浸渍元件主体(10)的方式，密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42)；以及与任意内部电极(16、26)电连接，且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。使隔离片(11)的一部分局部附着于外装片(4)的内表面的隔离用熔接部(4B1)形成于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。