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公开(公告)号:CN116073099A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202111270567.7
申请日:2021-10-29
申请人: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
摘要: 本发明提供不可逆电路元件和具有该不可逆电路元件的通信装置,能够在具有在设置于电介质基板的贯通孔中收纳有磁转子的结构的不可逆电路元件中降低插入损失。不可逆电路元件(1)包括:具有贯通孔(11a)的电介质基板(10);收纳于贯通孔(11a)的磁转子(M);和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。磁转子(M)以不与贯通孔(11a)的内壁接触的方式被支承于电介质基板(10)。像这样,在不可逆电路元件(1)中,由于磁转子(M)不与贯通孔(11a)的内壁接触,因此能够降低插入损失。
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公开(公告)号:CN118693494A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202310275113.1
申请日:2023-03-21
申请人: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
摘要: 本发明的技术问题在于,在附加有LC电路的不可逆电路元件中,能够抑制部件数量并且进行LC电路的电感或电容的微调。不可逆电路元件(1)具备:搭载于基板(10)的磁转子(100)。磁转子(100)包含:接地导体(140)及中心导体(110)、(120)、(130)、和夹持于它们之间的铁氧体芯(102)。基板(10)包含:电容器电极图案(240)、和在电容器电极图案(240)和接地图案(50)之间并联连接的电感器图案(241~243)。磁转子(100)以接地导体(140)隔着电介质片(S)面向电容器电极图案(240)的方式,搭载于基板(10)。
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公开(公告)号:CN118693493A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202310275022.8
申请日:2023-03-21
申请人: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
摘要: 本发明的技术问题在于,在不可逆电路元件中减小各端口间的特性偏差。本发明的不可逆电路元件(1)具备磁转子(100)。磁转子(100)包含:铁氧体芯(102)、与端口(P1)连接的中心导体(110)、以及与端口(P2)连接的中心导体(120)。中心导体(110)被分割为线导体(111)、(112),中心导体(120)层叠于线导体(111)和线导体(112)之间。
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公开(公告)号:CN116073100A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202111271027.0
申请日:2021-10-29
申请人: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
摘要: 本发明提供一种无需使用需要嵌件成型的复合零件且部件数量少的不可逆电路元件。不可逆电路元件(1)包括电介质基板(10)、装载于电介质基板(10)的磁转子(M)和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。电介质基板(10)具有形成于上表面(11)且与磁转子(M)连接的连接图案(61~63)、形成于下表面(12)且与连接图案(61~63)连接的端子电极(51~53)和形成于下表面(12)的接地图案(50)。连接图案(61~63)的一部分与接地图案(50)重叠,由此得到匹配电容。这样,由于在电介质基板自身设置有电容器图案,所以无需使用匹配用的片式电容器,能够削减部件个数。
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公开(公告)号:CN105932385B
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201610109433.X
申请日:2016-02-26
申请人: TDK株式会社
摘要: 提供可以确保作为目的的高频特性且可以防止装配时的基板的破损的非可逆电路元件。非可逆电路元件具备包含具有圆形面(SA)的磁性体基板(14A)以及具有圆环面(SB)的电介质环(14B)的基板(14)、中心导体(15)、将磁场施加于中心导体(15)的永久磁铁(12,18)。中心导体(15)包含位于连结圆形面(SA)的中心和圆环面(SB)的外周的直线上的主导体部(41~43)、宽度细于主导体部(41~43)的突起部(61~66,71~76),突起部(61~66,71~76)的至少一部分位于圆环面(SB)上。根据本发明,因为宽度小的突起部(61~66,71~76)位于圆环面(SB)上,所以能够抑制所覆盖的面积且能够由中心导体(15)宽范围而且高密度地覆盖电介质环(14B)。由此,能够防止装配时的基板的破损。
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公开(公告)号:CN105932384A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201610108582.4
申请日:2016-02-26
申请人: TDK株式会社
摘要: 提供即使在中心导体的搭载位置偏移的情况下也能够抑制高频特性的变化的非可逆电路元件,具备:基板(14),包含具有圆形面(SA)的磁性体基板(14A)及具有圆环面(SB)的电介质环(14B);中心导体(15),配置于基板(14);永久磁铁(12,18),将磁场施加于中心导体(15)。中心导体(15)包含延伸成放射状的主导体部(41~43)及分支导体部(51~53)。分支导体部(51~53)包含配置于圆形面(SA)上的宽幅部分(W)、以宽度窄于宽幅部分(W)并横跨圆形面(SA)与圆环面(SB)的边界的方式配置的窄幅部分(N)。根据本发明,由窄幅部分(N)横跨圆形面(SA)与圆环面(SB)的边界,所以能够抑制中心导体(15)的搭载位置偏移的情况下的高频特性的变化。
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公开(公告)号:CN105932384B
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201610108582.4
申请日:2016-02-26
申请人: TDK株式会社
摘要: 提供即使在中心导体的搭载位置偏移的情况下也能够抑制高频特性的变化的非可逆电路元件,具备:基板(14),包含具有圆形面(SA)的磁性体基板(14A)及具有圆环面(SB)的电介质环(14B);中心导体(15),配置于基板(14);永久磁铁(12,18),将磁场施加于中心导体(15)。中心导体(15)包含延伸成放射状的主导体部(41~43)及分支导体部(51~53)。分支导体部(51~53)包含配置于圆形面(SA)上的宽幅部分(W)、以宽度窄于宽幅部分(W)并横跨圆形面(SA)与圆环面(SB)的边界的方式配置的窄幅部分(N)。根据本发明,由窄幅部分(N)横跨圆形面(SA)与圆环面(SB)的边界,所以能够抑制中心导体(15)的搭载位置偏移的情况下的高频特性的变化。
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公开(公告)号:CN105932385A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201610109433.X
申请日:2016-02-26
申请人: TDK株式会社
摘要: 提供可以确保作为目的的高频特性且可以防止装配时的基板的破损的非可逆电路元件。非可逆电路元件具备包含具有圆形面(SA)的磁性体基板(14A)以及具有圆环面(SB)的电介质环(14B)的基板(14)、中心导体(15)、将磁场施加于中心导体(15)的永久磁铁(12,18)。中心导体(15)包含位于连结圆形面(SA)的中心和圆环面(SB)的外周的直线上的主导体部(41~43)、宽度细于主导体部(41~43)的突起部(61~66,71~76),突起部(61~66,71~76)的至少一部分位于圆环面(SB)上。根据本发明,因为宽度小的突起部(61~66,71~76)位于圆环面(SB)上,所以能够抑制所覆盖的面积且能够由中心导体(15)宽范围而且高密度地覆盖电介质环(14B)。由此,能够防止装配时的基板的破损。
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公开(公告)号:CN208062230U
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201820349978.2
申请日:2018-03-15
申请人: TDK大连电子有限公司
IPC分类号: H01P1/38
摘要: 一种具有铆接冲压式壳体结构的环形器,其特征是:中心导体的外圆周分布有环形器端口,下永磁体与下匀磁片之间设有端子固定板,环形器端口与端子固定板固定连接;壳体包括圆形底板及垂直设置于圆形底板外圆周上且间隔分布的弧形限位板,以使环形器端口及端子固定板的固定端通过相邻弧形限位板之间的间隙伸出至壳体外部;弧形限位板为弧长由下至上依次递减的阶梯状;罩盖上设有与弧形限位板的顶端位置相配适的插接孔;罩盖套设于壳体的外侧并使得弧形限位板的顶端插入插接孔中并与插接孔形成过盈配合。本实用新型结构简单,壳体与罩盖之间固定力强,且操作过程简单快捷。
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