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公开(公告)号：CN107971719B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201711191667.4
申请日：2017-11-24
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明的实施方式涉及一种治具，特别涉及一种旋紧治具，包含：第一架体、第二架体、设置在第一架体和第二架体之间的压板并用于沿第一架体和第二架体的高度方向进行直线滑动的压板、可转动地设置在压板上用于卡住杆状部件转的盘机构、设置在第一架体和第二架体之间用于固定壳体和螺帽的治具本体。同现有技术相比，工作人员可通过转盘机构带动杆状部件以螺柱的轴线为中心进行旋转，即可实现螺柱与螺帽的旋合，在方便操作的同时，下压板还可带动转盘机构逐渐下降，从而避免了杆状部件在与螺帽旋合时出现脱离转盘机构的现象。另外，由于螺帽是被治具本体固定，因此可轻松实现螺柱与螺帽的旋紧，以满足实际的使用需求。
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公开(公告)号：CN108011277A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711190150.3
申请日：2017-11-24
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
发明人： 薛辉
IPC分类号： H01R43/16
摘要： 本发明的实施方式涉及一种治具，特别涉及一种电子元件的引线延长治具，该电子元件包含元件本体、引线，且引线有部分为暴露于元件本体外的竖直段、另有部分为暴露于元件本体外的折弯段，且竖直段和折弯段分别位于元件本体任意相对的两侧，该引线延长治具包含：用于承托并固定引线的折弯段的定位板机构、设置在定位板机构上并与定位板机构相互垂直的支撑架、可滑动地设置在支撑架上的压力机构。其中，压力机构用于在外力作用下朝着定位板机构的方向进行直线滑动压住元件本体，并带动元件本体朝着引线折弯段的方向进行运动，使得暴露于元件本体外的引线竖直段得以延长，以满足电子元件实际的焊装需求，省去了额外定制电子元件而造成生产成本的增加。
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公开(公告)号：CN109873643A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910237432.7
申请日：2019-03-27
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
发明人： 孙晓航
摘要： 本发明涉及一种交流电供电的电阻式传感器的A/D采样电路及采样方法，A/D采样电路包括：输入端口、二极管、第一电阻、电容、第二电阻、异或门、第一模拟开关、第二模拟开关、分压电阻、电阻式传感器、以及测试点；分压电阻一端口与第一模拟开关的第一输出端口相连接；电阻式传感器一端口与分压电阻相连接，另一端口与第二模拟开关的第二输出端口相连接。分压电阻以及电阻式传感器串联在第一输出端口与第二输出端口之间，且输入端口处于工作状态时，第二模拟开关与第一模拟开关的导通状态不同，因而能够为电阻式传感器提供交流电供电电源，避免直流分量对电阻式传感器的性能造成劣化，保证电阻式传感器的使用寿命和稳定性且测量精度高。
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公开(公告)号：CN107971719A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711191667.4
申请日：2017-11-24
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明的实施方式涉及一种治具，特别涉及一种旋紧治具，包含：第一架体、第二架体、设置在第一架体和第二架体之间的压板并用于沿第一架体和第二架体的高度方向进行直线滑动的压板、可转动地设置在压板上用于卡住杆状或柱状部件转的盘机构、设置在第一架体和第二架体之间用于固定壳体和螺帽的治具本体。同现有技术相比，工作人员可通过转盘机构带动杆状或柱状部件以螺柱的轴线为中心进行旋转，即可实现螺柱与螺帽的旋合，在方便操作的同时，下压板还可带动转盘机构逐渐下降，从而避免了杆状或柱状部件在与螺帽旋合时出现脱离转盘机构的现象。另外，由于螺帽是被治具本体固定，因此可轻松实现螺柱与螺帽的旋紧，以满足实际的使用需求。
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公开(公告)号：CN106852017A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611171783.5
申请日：2016-12-17
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
发明人： 薛辉
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/341 , H05K2203/0165
摘要： 本发明涉及一种PCB的SMT生产方法，具体的说一种柔性易变形PCB的SMT生产方法，包含如下步骤：提供对柔性PCB进行固定的上治具本体和带有孔位的下治具本体；将柔性PCB放置在下治具本体上；配合上治具本体夹持柔性PCB，且柔性PCB上的各金属馈点区从上治具本体的孔位中暴露出来；将电子元件焊设在金属馈点区上；取下上治具本体得到焊设有各种电子元件的柔性PCB。同现有技术相比，在对柔性PCB进行SMT贴片时，由于柔性PCB在上、下治具本体的夹持下，使其相当于一块硬质PCB，克服了柔性PCB在进行SMT贴片时的易变性现象，确保各电子元件在与柔性PCB进行焊接时的可靠性和准确性，从而提高了产品的良率。
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公开(公告)号：CN116577560A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310522283.5
申请日：2023-05-09
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
发明人： 王琦
IPC分类号： G01R27/02
摘要： 本申请实施例涉及安规测试仪的控制领域，公开了一种接地阻抗测试电路及接地阻抗测试系统。上述接地阻抗测试电路包括：第一端口、第二端口、抑制模块、检测模块、延迟模块、切换模块、输出模块和第三端口；抑制模块，用于对第一端口和第二端口之间的交流测试电压进行抑制；检测模块，用于对第一端口与第二端口之间的电路状态进行检测，并根据切换模块的工作状态和电路状态检测结果控制检测模块的工作状态；延迟模块，用于根据检测模块的工作状态判断是否向切换模块提供时间延迟；切换模块，用于检测延迟模块是否提供时间延迟，并根据延迟检测结果控制切换模块的工作状态；输出模块，用于根据切换模块的工作状态控制第三端口的输出状态。
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公开(公告)号：CN102922070B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210435279.7
申请日：2012-11-05
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺及专用隔热治具，其技术方案是FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，包括S101，经检测合格的FR-1纸质PCB进行烘烤处理；S102，在烘烤后的FR-1纸质PCB上印刷无铅锡膏；S103，将经过印刷无铅锡膏的FR-1纸质PCB进行SMT贴装元器件；S104，将贴装好的FR-1纸质PCB固定在专用的治具上；S105，将固定在专用治具上的FR-1纸质PCB送入回焊炉中进行回流焊接；S106，将焊接好的FR-1纸质PCB取出并进行检测。本发明通过烘烤处理，降低FR-1纸质PCB基板含水量，回焊工序采用专用的隔热治具保证FR-1纸质PCB在耐受温度范围内，使得无铅焊接工艺可以适用于FR-1纸质PCB。
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公开(公告)号：CN109873643B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201910237432.7
申请日：2019-03-27
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
发明人： 孙晓航
摘要： 本发明涉及一种交流电供电的电阻式传感器的A/D采样电路及采样方法，A/D采样电路包括：输入端口、二极管、第一电阻、电容、第二电阻、异或门、第一模拟开关、第二模拟开关、分压电阻、电阻式传感器、以及测试点；分压电阻一端口与第一模拟开关的第一输出端口相连接；电阻式传感器一端口与分压电阻相连接，另一端口与第二模拟开关的第二输出端口相连接。分压电阻以及电阻式传感器串联在第一输出端口与第二输出端口之间，且输入端口处于工作状态时，第二模拟开关与第一模拟开关的导通状态不同，因而能够为电阻式传感器提供交流电供电电源，避免直流分量对电阻式传感器的性能造成劣化，保证电阻式传感器的使用寿命和稳定性且测量精度高。
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公开(公告)号：CN108011277B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201711190150.3
申请日：2017-11-24
申请人： 上海航嘉电子科技股份有限公司
发明人： 薛辉
IPC分类号： H01R43/16
摘要： 本发明的实施方式涉及一种治具，特别涉及一种电子元件的引线延长治具，该电子元件包含元件本体、引线，且引线有部分为暴露于元件本体外的竖直段、另有部分为暴露于元件本体外的折弯段，且竖直段和折弯段分别位于元件本体任意相对的两侧，该引线延长治具包含：用于承托并固定引线的折弯段的定位板机构、设置在定位板机构上并与定位板机构相互垂直的支撑架、可滑动地设置在支撑架上的压力机构。其中，压力机构用于在外力作用下朝着定位板机构的方向进行直线滑动压住元件本体，并带动元件本体朝着引线折弯段的方向进行运动，使得暴露于元件本体外的引线竖直段得以延长，以满足电子元件实际的焊装需求，省去了额外定制电子元件而造成生产成本的增加。
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公开(公告)号：CN102922070A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210435279.7
申请日：2012-11-05
申请人： 上海航嘉电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺及专用隔热治具，其技术方案是FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，包括S101，经检测合格的FR-1纸质PCB进行烘烤处理；S102，在烘烤后的FR-1纸质PCB上印刷无铅锡膏；S103，将经过印刷无铅锡膏的FR-1纸质PCB进行SMT贴装元器件；S104，将贴装好的FR-1纸质PCB固定在专用的治具上；S105，将固定在专用治具上的FR-1纸质PCB送入回焊炉中进行回流焊接；S106，将焊接好的FR-1纸质PCB取出并进行检测。本发明通过烘烤处理，降低FR-1纸质PCB基板含水量，回焊工序采用专用的隔热治具保证FR-1纸质PCB在耐受温度范围内，使得无铅焊接工艺可以适用于FR-1纸质PCB。
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