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公开(公告)号:CN104039078B
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201410301810.0
申请日:2014-06-27
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
发明人: 李文忠
摘要: 本发明公开了一种线路防拆结构,依次包括掩盖层、线路层和胶层;所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂;所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路,线路层粘合在掩盖层上;所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成,胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明还公开了一种对应于上述结构的线路防拆方法。本发明的有益效果在于:线路层具有无法被完整拆卸的特性,保密防护性能好,能在最大程度上确保线路不被篡改。
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公开(公告)号:CN106886735A
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201710021899.9
申请日:2017-01-12
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
CPC分类号: G06K7/10009 , G06K19/0717 , G06K19/0723
摘要: 本发明公开了一种用于采集物质浓度的电子标签,包括RFID芯片、RFID天线和检测器,所述检测器包括半导体层和接收层,所述接收层设置在所述半导体层上,所述RFID天线和半导体层分别与所述RFID芯片电连接。本发明提供的用于采集物质浓度的电子标签,通过测量半导体层的电学性能的改变来获得目标物质的浓度,不仅结构简单,而且在半导体层上通过薄膜技术设置接收层,制造工序简单、成本较低。
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公开(公告)号:CN102244974B
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201110118403.2
申请日:2011-05-09
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
发明人: 李金华
摘要: 本发明公开一种镂空FPC及其制成方法,该镂空FPC包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层,该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜,该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。该镂空FPC制成方法包括初步处理、组合层压以及后续处理,该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路,该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区,该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区;本发明中镂空区的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型,从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本,具有提升产品竞争力的功效。
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公开(公告)号:CN102955976A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201210007952.7
申请日:2012-01-12
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
发明人: 李金华
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明公开一种易碎防伪RFID蚀刻电子标签及其制造工艺,包括承载基材、第一胶层、蚀刻层、RFID芯片、第二胶层及易碎纸层;第一胶层位于承载基材和蚀刻层之间,蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型,该承载基材、第一胶层、蚀刻层与RFID芯片构成芯料组件,易碎纸层通过第二胶层而粘结在蚀刻层上,第二胶层的粘性要强于第一胶层的粘性。制造工艺包括以下步骤:形成蚀刻精度公差在±0.02mm和/或端点最小间距≤0.12mm蚀刻天线的步骤;将蚀刻天线与RFID芯片组装在一起而制成芯料组件;取易碎纸层并在其一面上涂布第二胶层;将易碎纸层上第二胶层与芯料组件上蚀刻天线复合而形成易碎防伪RFID蚀刻电子标签。本发明涉及电子标签具有被撕揭时损毁程度大及性能高的特点。
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公开(公告)号:CN102938088A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201210085913.9
申请日:2012-03-28
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
发明人: 李金华
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明涉及的一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺,包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层,该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型,该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件,该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸,该RFID芯片则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连。其制造工艺则包括曝光形成蚀刻天线、形成芯料组件、复合PET聚酯薄膜以及涂布树脂油墨层的步骤,从而让本发明涉及的电子标签具有耐高温、耐搓洗以及耐酸碱性的特点。
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公开(公告)号:CN102938086A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201210007286.7
申请日:2012-01-11
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
发明人: 李金华
摘要: 本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺,包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层,该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型,该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件,该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸,该RFID芯片则通过第二胶层而与聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层依次相连。其制造工艺则包括曝光形成蚀刻天线、形成芯料组件、复合聚酰亚胺薄膜以及涂布树脂油墨层的步骤,从而让本发明涉及的电子标签具有耐高温以及耐酸碱性的特点,具体是可耐280℃高温,并可以耐强酸强碱PH值1~14达24h以上,从而可以耐化学溶剂擦拭。
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公开(公告)号:CN102354370A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201110285917.7
申请日:2011-09-23
申请人: 厦门市英诺尔电子科技有限公司
IPC分类号: G06K17/00
摘要: 本发明公开了一种含多通道天线扩展电路的RFID超高频读写器,其包括MCU处理器、射频电路单元、多通道天线扩展电路以及多个天线端口,该MCU处理器、射频电路单元、多通道天线扩展电路以及多个天线端口依次相连,该MCU处理器还与多通道天线扩展电路相连而选择其中的一个通道作为当前工作通道。本发明与现有技术相比,其能实现多个天线端口的工作,从而实现全面积覆盖;同时本发明由于仅增加了多通道天线扩展电路,从而还具有电路简单、成本低廉以及性能指标高等功效。
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公开(公告)号:CN106650902B
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN201710021895.0
申请日:2017-01-12
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明公开了一种RFID芯片,包括处理器、数据采集模块和射频模块,所述数据采集模块和射频模块分别与所述处理器电连接。本发明提供的RFID芯片及RFID标签,可用于检测物质的浓度,通过测量半导体层的电学性能的改变来获得目标物质的浓度,不仅结构简单,而且在半导体层上通过薄膜技术设置接收层,制造工序简单、成本较低。
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公开(公告)号:CN111767976A
公开(公告)日:2020-10-13
申请号:CN202010564192.4
申请日:2020-06-19
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明提供一种植入式电子标签,弹簧式天线体和标签模块通过无线耦合的方式进行通信,降低了标签生产中芯片和天线连接的工艺难度,采用弹簧式天线且将标签模块固定在弹簧式天线的中间区域,核心标签模块被弹簧式天线紧紧包裹住,使标签在使用过程中经过绕弯折、挤压和高温等情况下能够保持可靠性且不易变形损坏折断;将天线图形设置成封闭式谐振环结构能够在满足标签尺寸要求的条件下更好地实现弹簧式天线和标签模块无线通信;植入式电子标签整体的结构设计都能够以较为容易的工艺进行制造生产,成本较低,产品不易变形,安装使用方便。
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公开(公告)号:CN108510041A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810399530.6
申请日:2018-04-28
申请人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明提供一种耐高温耐压电子标签,包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层,基材层设有至少一个第一通孔;天线层设于基材层上,天线层的走线避开第一通孔设置;芯片与天线层电性连接,芯片保护层包裹芯片;补强层设有镂空部和至少一个第二通孔,补强层覆盖在天线层上,镂空部的位置与芯片保护层的位置重合,第二通孔与第一通孔连通,第一通孔和第二通孔用于容纳补强体;胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。本发明可防止电子标签与橡胶产品分离、可保持电子标签结构的稳定、可耐受外部的冲击,补强层对芯片有很好的保护作用。
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