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公开(公告)号：CN114672165B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011547541.8
申请日：2020-12-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L85/02 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K7/10 , C08K7/26 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂1‑30重量份；(B)含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的聚膦酸酯‑碳酸酯共聚物1‑35重量份；(C)马来酰亚胺化合物30‑100重量份；(D)填料0.5‑300重量份，其D10＝0.9‑1.5μm，中位粒径D50＝1.8‑3.5μm，最大粒径D100＝5‑10μm。本发明的树脂组合物在保证具有高Tg、高耐热性的同时，有效提升了介电性能；并使预浸料和印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN109749360B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201711092331.2
申请日：2017-11-08
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L21/00 , C08L71/12 , C08L29/14 , C08L53/00 , C08L77/00 , C08K3/36 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板。本发明的热固性树脂组合物包含：热固性树脂；固化剂；和增韧材料，其中，以热固性树脂为100重量份计，固化剂为1‑50重量份，增韧材料为20‑60重量份，所述增韧材料包括橡胶、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、尼龙、纳米粒子、烯属嵌段共聚物中的至少一种。用本发明热固性树脂组合物制作的覆铜板的弹性弯曲模量>10GPa，在60‑200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm，且在除去铜箔后，具有大于400Mpa的最大应力值和大于4％的断裂应变值。
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公开(公告)号：CN106928599B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201511028811.3
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的聚四氟乙烯复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。
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公开(公告)号：CN110016206A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910205606.1
申请日：2019-03-18
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/5313 , B32B17/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供了一种树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板和印制电路板。该树脂组合物包含：48-54重量份的无卤环氧树脂；16-31重量份的由式(I)表示的化合物，其中n为2-15，Ac表示乙酰基；和15-32重量份的氰酸酯树脂。采用该树脂组合物制成的预浸料、层压板和印制电路板具有低热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN109306171A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710618289.7
申请日：2017-07-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L61/14 , C08K5/5313 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08J5/04 , C08J5/10 , C08G8/30 , C08G8/36 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的聚苯醚树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构，利用含磷单体或含磷树脂作为含有不饱和基团的聚苯醚树脂的交联剂，通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109306039A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710618306.7
申请日：2017-07-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08F287/00 , C08F230/02 , C08F222/40 , C08F299/02 , C08F2/44 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , C07F9/6574
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的其他热固性树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构，利用含磷单体或含磷树脂作为含有不饱和基团的其他热固性树脂的交联剂，通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能。
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公开(公告)号：CN103755989B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410016714.1
申请日：2014-01-14
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J5/24 , C08J5/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08L47/00 , C09J7/00 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , C03C25/16 , C03C25/30 , C03C25/326 , C03C25/36 , C08J5/24 , C08J2323/20 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/0085 , H05K2201/029
Abstract: 本发明提供了一种用于构成电路基板的粘结片的制备方法，所述方法包括使用具有介电常数（Dk）与所用玻璃纤维布的Dk值相同或接近的预处理胶液对玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法，不需要进行设备改造与调整，成本较低，制备得到的电路基板的介电常数在经向和纬向上差别更小，能够有效地解决信号时延问题。
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公开(公告)号：CN102964775B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210392713.8
申请日：2012-10-16
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/42 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/18
CPC classification number: C08L35/06 , C08L63/00 , C08L2312/00
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：除溴化环氧树脂以外的其它环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物和添加型阻燃剂。所述热固性树脂组合物还包括活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜箔层压板和印制线路板等。所述热固性树脂组合物显著降低了PCB基板分层爆板的机率，克服了四溴双酚A的引入劣化体系的介电性能的缺点，得到的树脂组合物具有良好的热稳定性和耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、阻燃性良好。
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公开(公告)号：CN101643525A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910189732.9
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08F212/08 , C08F212/14 , C08F8/08
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂及其制备方法，该环氧树脂具有下列结构式(I)，其制备方法可采用一步法即对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和表卤代醇的混合物物直接在碱的作用下缩合得到环氧树脂；也可采用二步法，即首先对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和表卤代醇在催化剂的作用下醚化，然后在碱液的作用下闭环得到环氧树脂。该环氧树脂具有高耐热性、低介电常数、低介质损耗因子，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。其中R：如(Ⅱ)，n和m为自然数。
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公开(公告)号：CN111378242B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201811643511.X
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L47/00 , C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板，所述树脂组合物包括如下组分：(A)带有不饱和双键的热固性树脂，(B)树脂成膜性改善材料，(C)六方氮化硼，(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合，(E)除组分(C)和(D)以外的其他无机填料，(F)阻燃剂和(G)引发剂；其中，组分(C)、组分(D)和组分(E)的质量和占所述树脂组合物总质量的60‑80％，且组分(C)和组分(D)的质量比为(1‑4):2。利用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗、高热导率以及稳定的厚度和介电常数，可以充分满足高频高导热介质基板的要求。
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