公开(公告)号：CN108012410A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711378849.2

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D163/10 ,  C09D193/00 ,  C09D171/02 ,  C09D105/04 ,  C09D5/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

摘要： 本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN108012409A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711376386.6

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D163/10 ,  C09D5/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65

摘要： 本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN107969067A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201711378846.9

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D163/10 ,  C09D161/20 ,  C09D171/02 ,  C09D105/04 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D5/18 ,  C09D5/08

CPC分类号： H05K1/0209 ,  C08K2201/011 ,  C08L2205/035 ,  C09D5/08 ,  C09D5/18 ,  C09D163/10 ,  C08L61/20 ,  C08L71/02 ,  C08L5/04 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K3/24 ,  C08K5/521

摘要： 本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN107864558A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711378848.8

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D175/04 ,  C09D125/00 ,  C09D169/00 ,  C09D139/06 ,  C09D105/02 ,  C09D5/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

CPC分类号： H05K1/0209 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/035 ,  C09D5/18 ,  C09D175/04 ,  C08L35/00 ,  C08L69/00 ,  C08L39/06 ,  C08L5/02 ,  C08K13/04 ,  C08K5/098 ,  C08K5/521 ,  C08K7/26

摘要： 本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN107864557A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711376390.2

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D4/02 ,  C09D4/06 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65

CPC分类号： H05K1/0209 ,  C09D4/06

摘要： 本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN108039343A

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201711378854.3

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/373

摘要： 本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN107864559A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711378851.X

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D4/02 ,  C09D4/06 ,  C09D5/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65

CPC分类号： H05K1/0209 ,  C09D4/06 ,  C09D5/18

摘要： 本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN108064117A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711378853.9

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D161/06 ,  C09D101/14 ,  C09D133/00 ,  C09D171/02 ,  C09D105/04 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D5/18 ,  C09D5/08

摘要： 本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN108054145A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711376378.1

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  C09D175/08 ,  C09D105/04 ,  C09D7/61 ,  C09D7/62 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  C09D5/18

摘要： 本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

公开(公告)号：CN107979912A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711376389.X

申请日：2017-12-19

申请人： 杜桂萍

发明人： 杜桂萍

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09D161/06 ,  C09D101/14 ,  C09D133/00 ,  C09D171/02 ,  C09D105/04 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D5/18 ,  C09D5/08

摘要： 本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。