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公开(公告)号：CN112882154B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202110281584.4
申请日：2021-03-16
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种模斑变换器，包括衬底，衬底上从下到上依次设有下包层、覆盖层，下包层的上端从下到上依次设有底层倒锥形波导、第一层波导结构、第二层波导结构，底层倒锥形波导、第一层波导结构、第二层波导结构位于覆盖层内，底层倒锥形波导与第一层波导结构的第一层锥形波导组成第一光场过渡转换结构，第一层波导结构的第一层倒锥形波导与第二层波导结构的第二层锥形波导组成第二光场过渡转换结构，第二层波导结构的第二层倒锥形波导与覆盖层组成模斑扩大结构。本发明采用底层倒锥形波导和两组双锥形波导结构实现光场的上拉效果，减小衬底硅材料对模斑形状的影响，并通过顶部倒锥形波导，实现模斑的放大功能，提升与标准单模光纤的耦合效率。
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公开(公告)号：CN118983753A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411072507.8
申请日：2024-08-06
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种有源天线供电保护电路，包括短路自动关断保护电路和电流源供电电路，短路自动关断保护电路包括开关电路以及开关驱动电路，开关电路的第一端与供电电源连接，开关电路的第二端与电流源供电电路的输入端连接，电流源供电电路的输出端与天线接口连接，开关驱动电路用于接收连接在天线接口的有源天线ANT的短路信号输入，并基于有源天线ANT的短路信号输出控制信号给开关电路，控制开关电路接通或断开，使供电电源与电流源供电电路的输入端之间导通或断开。本发明的有源天线供电保护电路可以在天线短路时硬件自动关断电源，无需其他控制即可实现，同时当天线接口存在外部电源输入时，通过本保护电路可以防护电压电流倒灌，避免系统工作异常及其他电路器件损坏的风险。
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公开(公告)号：CN118473527A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410449694.0
申请日：2024-04-15
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
IPC: H04B10/25
Abstract: 一种光模块及基带处理单元，包括印刷电路板、微控制器、光发射引擎、光接收引擎、发射端光纤阵列和接收端光纤阵列，光接收引擎、发射端光纤阵列和接收端光纤阵列放置在所述印刷电路板背面，且光接收引擎靠近印刷电路板上的金手指处，微控制器放置在所述印刷电路板正面，发射端光纤阵列与光发射引擎相连，接收端光纤阵列与光接收引擎相连，光发射引擎与光接收引擎还分别与微控制器相连，接收微控制器的控制指令，所述印刷电路板在靠近金手指处具有挖空处，所述光发射引擎嵌入在印刷电路板的挖空处中；所述光发射引擎用于通过发射端光纤阵列发出光信号；所述光接收引擎用于通过接收端光纤阵列接收光信号，将光信号转换为电信号后传输给金手指。
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公开(公告)号：CN113109906B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202110570371.3
申请日：2021-05-25
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明公开了一种光模块光口适配器、光模块及光模块的组装方法，属于光通信技术领域，包括壳体和于所述壳体的一端接口设置有限位槽，所述限位槽包括第一卡接槽和第二卡接槽，所述壳体一端接口处设置有可与光纤组件一部分卡合的所述第二卡接槽以及可与所述光纤组件另一部分配合以限制光纤组件沿卡入方向移动的所述第一卡接槽，其中所述第一卡接槽位于所述第二卡接槽外侧，且所述第一卡接槽、所述第二卡接槽以及所述壳体端接口依次连通。本发明达到了操作更便捷，提高了对接的精度的技术效果。
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公开(公告)号：CN113075770B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202110540102.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本发明所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118311724A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410536205.5
申请日：2024-04-30
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种光模块，包括壳体以及置于所述壳体内的PCB板，所述PCB板上设有功能芯片，还包括设于所述壳体外的均热板以及用于将所述功能芯片的热量传递至所述均热板的导热件，所述壳体具有供所述导热件贯穿的开口，所述均热板内具有腔体，所述腔体中设有毛细结构以及散热工质。还提供一种光模块的散热方法。本发明较之传统光模块的均热板设在壳体内，且均热板先接受热量再传递至壳体将热量散出的方式，本光模块将均热板设在壳体外，最大化利用均热板的散热能力，并通过导热件穿过壳体的开口直接将热量传递至均热板在壳体外进行散热，散热路径直接避开壳体，散热更直接，散热效果更好。
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公开(公告)号：CN115327711B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210770320.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种基于COB封装的ONT光模块，包括光接收组件、光发射组件、光口以及光纤阵列，所述光纤阵列的其中一个端口作为光口，另外两个端口分别耦合光接收组件和光发射组件。本发明的一种基于COB封装的ONT光模块，通过光纤阵列连独立存在的光发射组件、光口以及光接收组件，仅需一次耦合，且无先后之分，可以同步进行，提高了生产效率；通过COB封装的硅光芯片，使得可以实现多波长的信号传输。
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公开(公告)号：CN117369167B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311666248.7
申请日：2023-12-07
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及集成光电子技术领域，公开了一种基于多模布拉格光栅的光开关及开关器件。该光开关包括：多模布拉格光栅滤波器，包括多模布拉格光栅和模式复用器；多模布拉格光栅采用正色散的、宽度按照抛物线函数渐变切趾的反对称多模布拉格光栅，模式复用器包括上耦合波导和下耦合波导，上耦合波导为光路主波导，下耦合波导为上传下行波导，上耦合波导与多模布拉格光栅连接；加热电极，对多模布拉格光栅滤波器进行加热。本发明中布拉格光栅较宽的工作波长范围使得光开关能够包容工艺、温度、电压等误差，通过光栅正色散设计和抛物线形切趾实现器件低串扰和低功耗。
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公开(公告)号：CN117784329A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311729516.5
申请日：2023-12-15
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种激光器与硅光芯片耦合结构，包括硅光芯片、DFB‑LD、FAC透镜、SAC透镜和会聚透镜；FAC透镜用于接收由DFB‑LD发射的激光束，并减小激光束在快轴方向上的发散度；SAC透镜用于接收由FAC透镜出射的激光束，并减小激光束在慢轴方向上的发散度；会聚透镜用于接收由SAC透镜出射的激光束，并将激光束会聚至硅光芯片的波导。本发明采用DFB‑LD，其将电子的运动限制在纳米尺寸的三维结构中，从三个方向限制电子运动的零维结构量子势阱，拥有较好的激射特性，会达到更低的阈值电流、更高的发光效率；采用FAC透镜和SAC透镜对DFB‑LD发射的激光束进行快慢轴准直，较好地完成椭圆光斑整形工作，得到比较好的圆形高斯光斑，可以显著地提高激光器与硅光芯片的耦合效果。
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公开(公告)号：CN117741877A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311603793.1
申请日：2023-11-28
Applicant: 武汉华工正源光子技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种多通道气密光发射模块，包括密封壳、用于发出光信号的光发射单元、用于处理所述光发射单元发出的光信号的光整形单元以及用于将PCBA板的电信号传输至所述光发射单元的信号板，所述光发射单元封装于所述密封壳中，且所述密封壳上开设有供光信号射至所述光整形单元的光窗，所述光窗与所述密封壳密封连接。本发明的一种多通道气密光发射模块，无需对PCBA做挖孔、挖槽、减短设计，支持多类光口连接，光器件可靠性高、集成度高，从DSP到光芯片电路连接短，可用于400G/800G等高速率光模块内。
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