公开(公告)号：CN101801808B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200780100195.5

申请日：2007-09-18

申请人： 派睿凡乃尔英国有限公司

发明人： F·P·N·内利森

IPC分类号： B65D75/32 ,  B65D75/36 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K13/0084 ,  B65D75/327 ,  B65D2213/02 ,  B65D2575/3227 ,  B65D2585/86

摘要： 本发明涉及静电敏感机电元件和无源电子元件的包装，特别涉及电子元件的包装。用于电子元件的电子包装系统(1)包括：由塑料片材料形成的底板(2)，所述片具有相对的第一和第二表面(4，5)，且具有形成在其第一表面(4)中的多个独立凹进(6)，每个凹进(6)具有围绕凹进延伸的凸缘(8)；由防静电织物形成的盖板(12)，其在底板(2)的所述第一表面(4)上延伸且穿过围绕所述凹进(8)的凸缘(8)。盖板(12)结合到底板(2)上，以便为每个凹进(6)与盖板(12)之间的电子器件(16)提供独立的包装体。

公开(公告)号：CN101801808A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100195.5

申请日：2007-09-18

申请人： 派睿凡乃尔英国有限公司

发明人： F·P·N·内利森

IPC分类号： B65D75/32 ,  B65D75/36 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K13/0084 ,  B65D75/327 ,  B65D2213/02 ,  B65D2575/3227 ,  B65D2585/86

摘要： 本发明涉及静电敏感机电元件和无源电子元件的包装，特别涉及电子元件的包装。用于电子元件的电子包装系统(1)包括：由塑料片材料形成的底板(2)，所述片具有相对的第一和第二表面(4，5)，且具有形成在其第一表面(4)中的多个独立凹进(6)，每个凹进(6)具有围绕凹进延伸的凸缘(8)；由防静电织物形成的盖板(12)，其在底板(2)的所述第一表面(4)上延伸且穿过围绕所述凹进(8)的凸缘(8)。盖板(12)结合到底板(2)上，以便为每个凹进(6)与盖板(12)之间的电子器件(16)提供独立的包装体。