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    散装元件供给装置及元件安装装置
    2.
    发明授权
    散装元件供给装置及元件安装装置 有权

    公开(公告)号：CN104641736B

    公开(公告)日：2017-06-06

    申请号：CN201280075901.6

    申请日：2012-09-20

    申请人： 富士机械制造株式会社

    发明人： 野泽瑞穗

    IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/0408 ,  B65G47/30 ,  H05K13/0084 ,  H05K13/028 ,  H05K13/043 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

    摘要： 提高与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置的实用性。将散装元件供给装置的散装元件驱动装置(338)以不能装卸的方式设于安装头的头主体(180)，通过带通路的元件壳体安装装置(370)将固定有元件壳体(256)和元件通路(258)的带通路的元件壳体(252)以能够装卸的方式安装于头主体(180)。在解除了由带通路的元件壳体安装装置(370)进行的保持的状态下，能够将带通路的元件壳体(252)以在头主体(180)上保持有散装元件驱动装置(338)的状态拆下，并与其他带通路的元件壳体互换。该互换通过包括具备两个壳体保持部的滑动件、滑动件驱动装置及带通路的元件壳体互换装置的带通路的元件壳体互换单元自动进行。

    一种电子元件收纳盒
    4.
    发明公开
    一种电子元件收纳盒 无效

    公开(公告)号：CN105416885A

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：CN201510829540.5

    申请日：2015-11-25

    申请人： 苏州源硕精密模具有限公司

    发明人： 何婷 ,  朱磊

    IPC分类号： B65D85/86 ,  B65D83/00

    CPC分类号： B65D83/00 ,  H05K13/0084

    摘要： 一种电子元件收纳盒，包括有一内腔的壳体，壳体中沿高度方向设置两个相互平行的侧板将内腔分为一个容纳室和位于容纳室两侧的两个侧室，侧板上开设有沿高度方向延伸的缝隙；壳体的顶部设置有凸壳，凸壳内部与容纳室连通，凸壳的左右两端开口设置；凸壳的顶部为一个兼具盖功能的活动挡板；每个侧室中各设置有一个弹簧，容纳室中设置有升降台；升降台的左右两端向外延伸各形成一连接臂，连接臂穿过缝隙伸入对应侧室中；弹簧的一端与侧室的顶部连接，另一端与对应的连接臂连接。本发明具有的有益效果：收纳数量大，收纳效率高；在对电子元件存储收纳和转运的过程中，对电子元件提供额外的保护，避免其因相互碰撞等原因造成损坏。

    带式馈送器和将带安装到带式馈送器上的方法
    5.
    发明授权
    带式馈送器和将带安装到带式馈送器上的方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN103098577B

    公开(公告)日：2015-08-05

    申请号：CN201180043436.3

    申请日：2011-08-22

    申请人： 松下电器产业株式会社

    发明人： 永尾和英 ,  中井伸弘 ,  木下丰

    IPC分类号： H05K13/02

    CPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/0084 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/0419 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T29/49764 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978

    摘要： 本发明的目的是提供一种带式馈送器和一种用于将带安装到带式馈送器上的方法，其中，可以使得在安装带时的定位更容易，并且可以提高工作能力和工作效率。该带式馈送器被配置为使得向拾取位置引导载带（15）并且相对于带式馈送器的主体部分（5a）可附接/可分离的引导部分（30）由下述部分构成：下部构件（31），其从载带（15）的下表面侧支撑载带（15），并且在下部构件（31）上安装用于将引导部分（30）附接到主体部分（5a）/从主体部分（5a）分离引导部分（30）的附接/分离机构；以及，上部构件（32），其从载带（15）的上侧压下载带（15），可以通过使得它围绕形成在下部构件（31）的下游侧处的其端部处的轮轴支撑销（33）枢转而被打开/关闭，在上部构件（32）上在其上游侧处的端部处形成带插入开口（32g），并且在上部构件（32）上形成检查开口部分，用于检查已经被导入的载带（15）达到的位置。该带式馈送器也设置有定位机构，该定位机构用于通过将定位销（37）相互啮合到馈送孔（15c）内来将载带（15）定位。

    上封带填装装置及带自动设置装置
    6.
    发明公开
    上封带填装装置及带自动设置装置 有权

    公开(公告)号：CN104365189A

    公开(公告)日：2015-02-18

    申请号：CN201280073861.1

    申请日：2012-06-11

    申请人： 富士机械制造株式会社

    发明人： 立岩刚 ,  神田知久

    IPC分类号： H05K13/02

    CPC分类号： H05K13/0084

    摘要： 目的在于提供向带式供料器自动地设置上封带的上封带填装装置及带自动设置装置。上封带填装装置具备：路径成形装置，将临时带成形为与上封带的传送路径相仿的形状并进行保持；连接装置，将保持于路径成形装置的临时带与在第一带保持部从载带剥离后的上封带连接；及移载装置，将连接于上封带的临时带从路径成形装置向带式供料器移载。

    封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造
    7.
    发明授权
    封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造 有权 转让

    公开(公告)号：CN103213701B

    公开(公告)日：2015-01-28

    申请号：CN201310098814.9

    申请日：2013-03-26

    申请人： 尖端市场股份有限公司

    发明人： 陈子忠

    IPC分类号： B65B15/04 ,  B65B51/02 ,  B65D73/02

    CPC分类号： B65B9/045 ,  B65B51/023 ,  H05K13/0084 ,  H05K13/021

    摘要： 本发明提供一种通过载带对电子元件进行包装封存的封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造，其主要的技术特征在于其所使用载带中的上带为不具粘着层与离型层的单层塑胶薄膜片状体，而将提供粘着力使上带与下带彼此贴接粘合的粘剂，以独立的步骤在载带封装电子元件的加工方法中，涂置于上带与下带间，据以使上带与下带得以通过所涂置的粘剂而彼此粘着固接；选择性地，可使所使用的上带被预切有适当的易撕线，使结合后的上带与下带在后续的产业应用中，得以通过该易撕线将该上带撕离，便于取出该载带所封装的电子元件。

    载带、包装用带及电子元器件带
    10.
    发明公开
    载带、包装用带及电子元器件带 无效

    公开(公告)号：CN103871973A

    公开(公告)日：2014-06-18

    申请号：CN201310689344.3

    申请日：2013-12-16

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 森治彦

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/67

    CPC分类号： H05K13/0084

    摘要： 本发明提供一种电子元器件带，该电子元器件带使用厚纸制的载带而得以构成，即使对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的小型电子元器件，也能通过使用吸嘴进行吸引，来顺利地进行吸取。电子元器件带（7）包括：载带（1），该载带（1）在长度方向上排列有将电子元器件（10）收容在内部的多个孔穴（2）；以及上封带（8）及下封带（9），该上封带（8）及下封带（9）分别粘贴在载带（1）的上下表面，在载带（1）的相邻孔穴（2）之间的间隔部分（4）的下表面侧设有凹槽（11），由此，在载带（1）与下封带（9）之间形成将相邻的孔穴（2）之间相连通的空气通路（12）。空气通路（12）成为吸引电子元器件（10）时的空气的通道（15），即使是小型的电子元器件（10），也能通过使用吸嘴（14）进行吸引，来顺利地进行吸取。