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公开(公告)号：CN118123457B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410571219.0
申请日：2024-05-10
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明涉及ATE探针预组装技术领域，具体为一种ATE探针预组装用手动夹取工具及其夹取方法，所述的夹具包括：主体、夹板、调整板、连杆、驱动杆和驱动结构，主体的一端为握持端，主体的另一端为夹持端，该夹持端上设置有两个夹板，两个夹板的下端分别与一个调整板的前端转动连接，两个调整板的下端形成一用于夹持探针的夹口，两个所述调整板后端的连接处与所述连杆的一端转动连接，通过驱动结构使两个夹持着零件的调整板顺时针或逆时针转动，使零件朝向与待装填的治具板上需要放置的零件的朝向相同，实现了在夹持零件状态下，对零件的朝向进行调整，大大减小手腕转动的幅度，减少疲劳，夹持更稳定，便于对探针零件的装载。
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公开(公告)号：CN118024170A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410416348.2
申请日：2024-04-08
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明一种弹簧探针压合装配定位机构涉及半导体测试装备领域；所述弹簧探针压合装配定位机构包括壳体和固定安装至壳体顶部开口处的上封板；还包括：首尾相连的S形通槽，所述S形通槽设置在上封板的板面上，且S形通槽沿长度方向均匀设置有若干个用于定位夹持弹簧探针的定位结构；安装架，所述安装架固定安装至所述壳体的背面处；输送结构，所述输送结构安装至所述壳体的内部，且输送结构与定位结构的下端连接。通过输送结构以及若干个定位结构的设计，输送结构驱动一个定位结构移动到加工位置，完成加工后，通过输送结构可将加工后的工件输送离开，且使下一工件自动流入加工位置，无需人工手动在加工位置处换料。
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公开(公告)号：CN117415595B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311439827.8
申请日：2023-11-01
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明一种ATE探针预组装用针筒装载方法涉及半导体测试和ATE探针预组装技术领域；在ATE探针预组装用针筒装载机上实现，依次执行以下步骤：步骤a，治具板装载；步骤b，漏孔选择；步骤c，针筒竖直姿态调整；步骤d，针筒正、倒方向调整；步骤e，漏孔切换；步骤f，治具板取出；通过将治具板放置在基座上，由机械臂驱动投放器和分选器沿治具板上的漏孔依次移动，投放器和分选器使针筒调整至正置姿态，并将针筒逐个投放至漏孔内，相较于人工在治具板内装载针筒，能够实现针筒治具板自动装载，无需人工检查补装，提高了装载针筒的准确性，减少了废品率，能够直接以正置姿态进行装载，省略了治具板翻转调整针筒方向的工序，提高针筒装载效率。
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公开(公告)号：CN117415595A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311439827.8
申请日：2023-11-01
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明一种ATE探针预组装用针筒装载方法涉及半导体测试和ATE探针预组装技术领域；在ATE探针预组装用针筒装载机上实现，依次执行以下步骤：步骤a，治具板装载；步骤b，漏孔选择；步骤c，针筒竖直姿态调整；步骤d，针筒正、倒方向调整；步骤e，漏孔切换；步骤f，治具板取出；通过将治具板放置在基座上，由机械臂驱动投放器和分选器沿治具板上的漏孔依次移动，投放器和分选器使针筒调整至正置姿态，并将针筒逐个投放至漏孔内，相较于人工在治具板内装载针筒，能够实现针筒治具板自动装载，无需人工检查补装，提高了装载针筒的准确性，减少了废品率，能够直接以正置姿态进行装载，省略了治具板翻转调整针筒方向的工序，提高针筒装载效率。
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公开(公告)号：CN116652580A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310663825.0
申请日：2023-06-06
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明涉及精密仪器和半导体制造设备技术领域，具体涉及一种面向ATE弹簧探针预组装的闸门结构；该面向ATE弹簧探针预组装的闸门结构从上到下依次包括上转盘、上闸门固定盘、中转盘、下闸门固定盘、下固定盘和总闸门转盘；所述上转盘和中转盘沿依次设置有针管下料孔，针尾下料孔，弹簧下料孔和针头下料孔；所述针管下料孔，针尾下料孔，弹簧下料孔和针头下料孔位于同一圆周上；本发明能够实现将针头、弹簧和针尾自动对准并装入针管中完成预组装，大幅缩短对准时间，提高预组装效率；并通过上转盘、上闸门固定盘、中转盘、下闸门固定盘、下固定盘和总闸门转盘的结构设计，完成了上闸门、下闸门和总闸门开闭的逻辑实现；同时还给出了参数设计方法。
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公开(公告)号：CN113447681A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110715705.1
申请日：2021-06-23
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 彭启南
IPC分类号： G01R1/067
摘要： 本发明公开了一种单头弹簧测试探针，包括TOP针头和中心弹簧，TOP针头包括一体成型的前段部、中段部和尾段部且前段部、中段部和尾段部均为圆柱体结构，前段部的上端设置有针头结构，中段部的中间部位设置有法兰卡槽，中心弹簧的直径自中间部位向两端部位由大变小，中段部通过法兰卡槽卡紧在中心弹簧的任意一端且前段部、中段部的上端均位于该端的外部，中段部的下端、尾段部均位于该端弹簧圈的内部且均能与该端的弹簧圈相接触，本发明的目的在于提供一种单头弹簧测试探针，结构简单，装配部件少，降低了装配工艺难度，进而提升装配效率；同时还降低了前期成本。
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公开(公告)号：CN116449063B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310482793.4
申请日：2023-05-03
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
摘要： 本发明一种具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构及其电镀方法属于芯片测试技术领域；所述钯合金探针结构包括钯合金探针基材，在所述钯合金探针基材表面，由内到外依次电镀镍镀膜层、金镀膜层和钯镀膜层；所述电镀方法依次执行电镀前处理、电镀镍镀膜层、电镀金镀膜层、电镀钯镀膜层和清洗烘干的步骤；得到的具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构只有三层镀膜，降低工艺复杂性，避免镀膜层开裂脱落，确保弹簧探针针头能够安装到探针针管中，在不使用铑镀膜层不大幅提高镀膜成本的情况下，不仅具有20%IACS的电导率，而且具有超过700HV的硬度，使用五万次后，材料磨损后平面只有0.01~0.02mm，具有很强的抗磨损性。
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公开(公告)号：CN118218929A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410315549.3
申请日：2024-03-19
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本发明一种针尾组装台纵波振动方法及针尾自动回收方法属于半导体测试装备领域；所述针尾组装台纵波振动方法及针尾自动回收方法应用于面向弹簧探针组装的针尾整理装置，其中，振动单元安装在移动单元上方，用于使放置框架运动过程中产生振动；针尾回收机构设置在支撑台架的侧边位置，用于吸附回收非正确放置的针尾；针尾为T字形；本发明能够将针尾批量装入到针尾组装台小孔中，不仅保证了装满率，而且能够确保针尾正确放置，装配效率高，装置兼容性好。
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公开(公告)号：CN118162871A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410578217.4
申请日：2024-05-11
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明涉及ATE探针预组装技术领域，具体为一种ATE探针预组装夹具及夹取方法，所述的夹具，包括：顶板、抵靠膜、夹板、夹持带、驱动轮、胶片和滑片，所述顶板的底部设置有一空腔，该空腔的开口处覆盖有抵靠膜，顶板的两侧分别设置有一个夹板，两个夹板的底部均向顶板的底部延伸形成夹持头，每个夹持头上均套接有一个夹持带，且两个夹持带的宽度均能够覆盖探针的针头和针管，每个所述的夹持带上均设置有一个驱动轮，所述夹持带的表面间隔设置有若干个胶片和滑片，在从治具板内取出预组装的探针时，能够使过高的针头进入到针管内，避免针头与针管之间相对移动，能够更稳定的取出探针，避免探针损坏，降低废品率，提高了加工质量。
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公开(公告)号：CN118145327A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410568618.1
申请日：2024-05-09
申请人： 苏州迪克微电子有限公司
发明人： 江波
摘要： 本发明涉及ATE探针预组装技术领域，具体为一种ATE探针的针筒装载机及其装载和整理方法，所述的装载机包括：底座、传送带、真空结构、装载板、针筒滑槽、针筒拨轮、第一铰链、第二铰链、导向块、导向槽和震动电机，所述底座上设置有容纳治具板的滑槽，该滑槽底部的两侧分别设置有一个传送带，两个所述的传送带之间设置有真空结构，所述底座的上方设置有装载板，装载板内部设置有针筒滑槽；通过将针筒装入针筒滑槽的针筒入口，通过针筒拨轮的间歇转动，逐个释放针筒，同时治具板间歇移动，在真空结构的吸力作用下，使逐个释放的针筒，逐个落入治具板内，能够实现针筒治具板的自动装载，装载效率高，并且提高了装载针筒的准确性，减少了废品率。
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