聚亚芳基硫醚树脂组合物

    公开(公告)号:CN102939340B

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201180020573.5

    申请日:2011-04-07

    摘要: 本发明提供可用于基于注塑成型的电子部件(特别是连接器)等用途的聚亚芳基硫醚树脂组合物,其减少了氯含量,高流动且成型时产生的毛刺少,耐热性优异,还能耐受高温条件下的加热处理,而且可以进行低模具温度下的成型,其成型品在回流前后的表面色调变化非常小。一种聚亚芳基硫醚树脂组合物,其是相对于100重量份(A)氯含量为500~2000ppm、且熔融粘度为10~200Pa·s(310℃、剪切速率1200sec-1)的聚亚芳基硫醚树脂,配混10~100重量份(B)液晶性聚酯酰胺树脂、以及5~250重量份(C)氮含量为100ppm以下的玻璃纤维而成的,且其总氯含量为950ppm以下。

    聚亚芳基硫醚树脂组合物

    公开(公告)号:CN102939340A

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201180020573.5

    申请日:2011-04-07

    摘要: 本发明提供可用于基于注塑成型的电子部件(特别是连接器)等用途的聚亚芳基硫醚树脂组合物,其减少了氯含量,高流动且成型时产生的毛刺少,耐热性优异,还能耐受高温条件下的加热处理,而且可以进行低模具温度下的成型,其成型品在回流前后的表面色调变化非常小。一种聚亚芳基硫醚树脂组合物,其是相对于100重量份(A)氯含量为500~2000ppm、且熔融粘度为10~200Pa·s(310℃、剪切速率1200sec-1)的聚亚芳基硫醚树脂,配混10~100重量份(B)液晶性聚酯酰胺树脂、以及5~250重量份(C)氮含量为100ppm以下的玻璃纤维而成的,且其总氯含量为950ppm以下。