用于增材制造技术制造陶瓷产品的光敏陶瓷前驱体制备方法

    公开(公告)号:CN108676166A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810724474.9

    申请日:2018-07-04

    IPC分类号: C08G77/38 C08G77/24 C08G77/20

    CPC分类号: C08G77/38 C08G77/20 C08G77/24

    摘要: 本发明公开了一种用于增材制造技术制造陶瓷产品的光敏陶瓷前驱体制备方法,包括以下步骤:氯甲基甲基二氯硅烷与二氯甲基乙烯基硅烷水解反应得到线性聚硅氧烷,然后采用二甲基乙烯基氯硅烷对线性聚硅氧烷进行封端反应,封端后的聚硅氧烷与丙烯酸‑2‑羟乙酯、三乙胺反应得到光敏陶瓷前驱体。本发明制备出可紫外光固化的聚硅氧烷陶瓷前驱体,所得光敏陶瓷前驱体在适合引发剂的加入下,紫外光照射30s时可达到80%的双键转化率,40s时可达到90%双键转化率,具有很高效的光固化性能;将本发明的光敏陶瓷前驱体作为原料,采用立体光刻技术进行增材制造,可得到形貌规整的固化产品,该固化产品外观光洁,强度较高。

    一锅法快速制备有机‐无机杂化整体材料的方法

    公开(公告)号:CN108409970A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201710073171.0

    申请日:2017-02-10

    IPC分类号: C08G77/385 C08G77/38 C08J9/26

    摘要: 本发明涉及一种基于巯基‐甲基丙烯酸酯点击聚合反应(Thiol‐methacrylate click polymerization)的一锅法快速制备有机‐无机杂化多孔整体材料。具体是将含多巯基官能团化合物(功能单体)、含单甲基丙烯酸酯类化合物(功能单体)、含多甲基丙烯酸酯类化合物(功能单体)、催化剂和致孔剂等混合并搅拌均匀,然后在一定温度下发生巯基‐甲基丙烯酸酯点击聚合反应,制备具有特殊功能的有机‐无机杂化多孔整体材料。所述的制备方法具有条件温和、快速可控等优点。另外,还可以根据不同的应用要求选用功能单体,或调节致孔剂的种类和比例,制备出一系列具有不同物理和化学性质的杂化整体材料。

    一种加成型硅橡胶用有机硅含氢增粘交联剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN108384014A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810166368.3

    申请日:2018-02-28

    发明人: 潘朝群 孙锐

    IPC分类号: C08G77/38

    CPC分类号: C08G77/38

    摘要: 本发明属于增粘交联剂技术领域,具体涉及一种加成型硅橡胶用有机硅含氢增粘交联剂及其制备方法。该增粘交联剂通过高含氢硅油或D4H与乙烯基环氧环己烷或烯丙基缩水甘油醚进行加成反应,然后添加抑制剂制备而得。该工艺简单,反应条件温和,重复性、可控性好,反应过程杂质少,且不使用有机溶剂,环保无污染。获得的增粘交联剂性能稳定,可同时起到增粘和交联的作用。其与硅橡胶的相容性好,无催化剂中毒现象,可显著提高加成型硅橡胶与铜箔等金属的粘接性能。此外,该有机硅含氢增粘交联剂的折射率可在1.40~1.55范围内调控,因而可适用于高、低不同折射率的硅橡胶。

    一种烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法

    公开(公告)号:CN108219143A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711371842.8

    申请日:2017-12-19

    IPC分类号: C08G77/38

    CPC分类号: Y02P20/584 C08G77/38

    摘要: 本发明属于有机硅聚合物领域,尤其涉及一种烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法。与现有烷氧基封端方法相比,本发明所提供的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的制备方法具备如下技术效果:步骤(1)的初始温度(35~85℃)较低,反应条件温和,无需增压或者减压操作;所提供的制备方法的总反应时间少于3小时,且各步骤的操作简单温和,从而有利于安全生产且同时还实现了该烷氧基封端聚二甲基硅氧烷产品的高效生产;采用二甲胺、二乙胺、二丙胺、甲乙胺和吡咯烷中的一种作为催化剂,制备得到的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的封端率高,且催化剂可以通过减压蒸馏并精馏的方式进行回收并重复利用。