一种散热LED灯生产工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109323148A

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201710634937.8

    申请日:2017-07-30

    发明人: 吴宝平

    摘要: 本发明公开了一种散热LED灯生产工艺,包括如下步骤:1)对LED安装基板、散热器、灯罩、透光罩、密封条进行预制加工;2)对LED安装基板进行检测;3)将LED芯片电连接焊接在所述LED安装基板上;4)在安装基板上涂散热油,将散热模块锁附到所述安装基板上;5)将安装基板的定位孔对于灯罩的定位柱并利用锁紧螺栓将安装基板固定在所述灯罩内;6)将透光罩和灯罩进行卡合固定;7)利用密封条包围所述灯罩和透光罩的结合缝,并利用粘结胶粘结。本发明的LED灯生产工艺生产出的LED灯防水、散热效果好。

    一种LED灯芯柱
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108758373A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810771345.5

    申请日:2018-07-13

    发明人: 赵国华

    摘要: 本发明涉及LED灯零件技术领域,具体涉及一种LED球泡灯芯柱,包括柱体以及穿设于柱体内的连接导线,所述柱体的一端设有用于卡接外部光源板的卡接端,所述柱体的另一端设有用于卡接外部灯杯的卡块。本发明的一种LED灯芯柱,设置一种带有连接导线的柱体来连接和固定外部光源板和外部灯杯,从而简化LED球泡灯的组装步骤,同时,柱体的一端设有用于卡接外部光源板的卡接端,柱体的另一端设有用于卡接外部灯杯的卡块,使得LED灯芯柱具有自动化组装结构,从而实现LED球泡灯的自动化组装,提高LED球泡灯的生产效率和组装质量。

    一种LED球泡灯自动生产线
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108679473A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810728053.3

    申请日:2018-07-05

    IPC分类号: F21K9/90 F21Y115/10

    CPC分类号: F21K9/90 F21Y2115/10

    摘要: 本发明涉及LED球泡灯自动生产线领域,特别是.一种LED球泡灯自动生产线,包括机架、带有传输链的LED灯传输装置、灯杯载具定位装置、沿LED灯传送方向依次布置的装配工位、驱动LED灯传输装置的动力装置,其特征在于:所述动力装置包括:一个主动轮盘,诺干个从动轮盘,所述轮盘通过轮盘轴可转动的安装在带有滚动轴承的轴承座内,轴承座固定在机架上;所述主动轮盘的轮盘轴下端与安装于电机减速器上的联轴器相连,电机减速器通过驱动主动轮盘来带动传输链;传输链带动与其接触的诺干个从动轮盘转动,本发明有效的解决了目前市面上存在的LED球泡灯生产装置存在的装配效率低,装备成本高、能耗大,装配工作单元固定难以改造等问题。

    一种公自转式LED凹面灯具镀膜滚筒

    公开(公告)号:CN108426187A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810514297.1

    申请日:2018-05-25

    发明人: 黎军成

    IPC分类号: F21K9/90 F21Y115/10

    CPC分类号: F21K9/90 F21Y2115/10

    摘要: 本发明公开了一种公自转式LED凹面灯具镀膜滚筒,包括底层架,所述底层架的一侧固定连接有侧框架,所述侧框架的表面固定连接有顶固定环,所述顶固定环的下表面底固定环,所述底固定环的下表面固定连接有托环层架,所述底层架、侧框架和托环层架的数量各为四个,且四个底层架、四个侧框架和四个托环层架均等间距分布。该公自转式LED凹面灯具镀膜滚筒,通过底层架配合侧框架,使顶固定环能间接与底层架连接,通过顶固定环上的底固定环与上连接环,使托环层架能被固定在底固定环与上连接环之间,通过上连接环和下连接环,从而实现了用于LED凹面灯具的镀膜滚筒能公自转,进而简化了操作过程,提高了工作效率。

    一种自动化LED灯生产系统的制造方法

    公开(公告)号:CN108006458A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201711152770.8

    申请日:2017-11-19

    申请人: 常州工学院

    IPC分类号: F21K9/90 F21Y115/10

    CPC分类号: F21K9/90 F21Y2115/10

    摘要: 本发明公开了一种自动化LED灯生产系统的制造方法,包括以下步骤:A、在线路板的正反面固定LED芯片;B、在LED芯片表面涂覆封装材料;C、在线路板正反面将IC控制器、贴片电阻、整流芯片焊接在线路板的焊盘上,之后涂覆一层导热绝缘材料层;D、最后将线路板固定在LED灯罩内,本发明采用的LED灯制造方法操作简单,能够有效的保护LED芯片,同时还能够提高其散热效率,延长其使用寿命。