一种D型温度测量PCF传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN118794561A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410795881.4

    申请日:2024-06-19

    发明人: 杨文新 黄勇林

    摘要: 本发明公开了一种D型温度测量PCF传感器及其制造方法,属于光纤传感器技术领域,包括光子晶体光纤本体;所述光子晶体光纤本体包括呈圆柱体的基底材料,所述基底材料的圆柱体内设有呈内外两层同中心且周向环状分布的包层空气孔,所述基底材料的圆柱体上侧设有上切面,所述上切面上配置有一个作为温度检测通道的开环,所述开环上面镀有一层用来激发SPR效应的金膜;本发明的D型温度测量PCF传感器及其制造方法,能够提高传感器的性能,降低成本,并拓宽其应用范围。