一种耐低温全氟醚弹性体组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN117070043A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202311315199.2

    申请日:2023-10-12

    摘要: 本申请提供一种耐低温全氟醚弹性体组合物及其制备方法,应用于全氟醚弹性体技术领域,其中包括,S1、将全氟烷氧基烷基乙烯基醚、四氟乙烯、全氟甲基乙烯基醚和硫化点单体进行乳液聚合得到全氟醚弹性体乳液;S2、将全氟醚弹性体乳液与PTFE乳液混合、凝聚和干燥脱挥得到全氟醚弹性体粉体,对全氟醚弹性体粉体进行薄通、塑炼得到改性全氟醚弹性体;S3、改性全氟醚弹性体中加入硫化剂、硫化助剂和吸酸剂,进行薄通、混炼得到混炼胶,对混炼胶模压成型、二次硫化得到耐低温的全氟醚弹性体组合物。本申请在氟弹性体的侧链引入柔性的醚键以降低玻璃化温度,提高了全氟醚弹性体组合物的耐低温性能。

    一种半导体用多层密封制品及其制备方法

    公开(公告)号:CN116771918A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310678382.2

    申请日:2023-06-08

    摘要: 本发明涉及及层状产品技术领域,属于B32B技术领域,具体涉及一种半导体用多层密封制品包含A层和B层,所述A层截面积占多层密封制品截面积的10‑90%;所述A层的制备原料包括含氟橡胶生胶,B层的制备原料包括全氟醚橡胶生胶;所述B层进行硫化10‑60s后将进行硫化10‑60s的A层进行包裹,再进行加压压实得到压合物,将压合物进行硫化成型得到半导体用多层密封制品,所述半导体用多层密封制品的截面为圆形。本发明中通过限定A层截面积占多层密封制品截面积的多少,改善了因频繁更换密封制品而提高使用成本的问题。