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公开(公告)号：CN118954187A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411366926.2
申请日：2024-09-29
申请人： 上海申和传感器有限公司
发明人： 沈超
摘要： 本发明公开了一种全自动接续焊接的排线装置及其使用方法，属于自动化技术领域，包括底板，所述底板的上端面安装有用于线束上料的线束上料传动装置，底板的上端面安装有用于线束排线的连续排线组件；还包括用于线束上料传动装置上线束转移至连续排线组件上的线束转移推动组件，所述线束转移推动组件还用于推动连续排线组件上排列的线束至上锡工位和焊接工位；所述连续排线组件包括多个排线组件和第二输送带组件，所述排线组件等间距安装于第二输送带组件的运输皮带外壁上，第二输送带组件的主体支架与底板的上端面固定连接，所述第二输送带组件的主体支架上固定安装有电机；通过上述方式，本发明技术实现了线束的连续上下料。
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公开(公告)号：CN118951542A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411031521.3
申请日：2024-07-30
申请人： 武汉逸飞激光股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种焊压装置以及汇流排焊接设备，涉及电池加工技术领域，其中，焊压装置包括承载座、第一驱动机构以及焊压组件；承载座能够在横向和纵向活动，承载座设有一上下向延伸的安装件；第一驱动机构驱动承载座在横向和纵向活动；焊压组件包括横向连接部以及第二驱动机构，横向连接部的下侧设置有焊压部，横向连接部的一端安装于安装件且能够上下活动，第二驱动机构设置在承载座，用以驱动横向连接部上下活动。横向连接部横向延伸并安装焊压部，在焊压部的上方位置具有更大空间，便于生产过程中的其他操作以及其他装置的安装与运行，增加生产设备整体的集成度，在生产更大的电池模组时也能具有较大的操作空间，提高了设备的兼容性。
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公开(公告)号：CN118951223A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411448274.7
申请日：2024-10-17
申请人： 尚泰传感科技(南通)有限公司
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明属于传感器加工技术领域，涉及一种温度传感器线缆尾部自动化挂锡装置，包括：安装有剂池和锡池的底座；导送单元，沿着所述剂池和所述锡池在所述底座上进行设置，所述导送单元具有移动端；夹持单元，转动设在所述导送单元的移动端；支撑板，连接在所述底座上，所述支撑板上连接有平行于所述导送单元的齿条；齿环，设在所述夹持单元的一侧，所述齿环适于与所述齿条啮合。由导送单元的移动端带动夹持单元从右往左输送温度传感器，使温度传感器的线缆尾部依次经过剂池内的助焊剂和锡池内的锡液，以此完成自动化挂锡的操作，并且能够自动使温度传感器的线缆尾部先浸泡助焊剂再浸泡锡液，挂锡效果好，工作效率高。
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公开(公告)号：CN118951222A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411433403.5
申请日：2024-10-15
申请人： 南通悦驰电子科技开发有限公司
发明人： 李树峰
IPC分类号： B23K3/08 , B23K3/00 , B23K101/42
摘要： 本发明涉及PCB板锡焊技术领域，具体为一种PCB板锡焊工装，包括开设有操作孔的底板，所述底板上端面固定安装位于操作孔上方的操作框以及位于操作框右侧的立滑杆，操作框上设置有操作机构。实现PCB板在无需人工干预的情况下自动调整焊孔位置的功能，从而能够自动运输并精确对位线缆至相应的焊孔，确保线缆以均一的长度插入，从而提升焊接点的质量、电气参数的一致性以及机械稳定性，并且通过同步锡焊技术一次性完成多个焊点，保证焊接过程温度和时间的均匀性，显著提高了PCB板锡焊的生产效率，还增强了产品的长期稳定性和可靠性，而且这种自动化焊接模式减少了人工操作导致的误差和偏差，同时降低了工人因接触高温焊接设备而产生的安全风险。
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公开(公告)号：CN118951215A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411063366.3
申请日：2024-08-05
申请人： 无锡奥特维科技股份有限公司
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本申请公开了一种除助焊剂机构、助焊剂涂覆装置及焊带供料装置，涉及电池片焊接技术领域。其中，除助焊剂机构包括吸附块，吸附块具有第一侧面、第二侧面和第三侧面，第一侧面上开设有若干真空口，吸附块内部开设有与各真空口一一对应且从第二侧面延伸至第三侧面的气流通道。各气流通道均包括靠近第二侧面的进气段和靠近第三侧面的出气段，且进气段的孔径小于出气段的孔径。真空口的末端延伸至对应的出气段的侧面并与出气段连通。当从进气段的始端向气流通道内通入高压气体后，可使高压气体在穿过出气段的过程中吸走真空口内的空气，进而使真空口内形成很低的真空度，当焊带在移动过程中经过真空口始端时，焊带上多余的助焊剂能够从真空口被吸走。
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公开(公告)号：CN118951201A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411419761.0
申请日：2024-10-12
申请人： 深圳市联合盛鑫科技有限公司
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/008 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种多管路电路板用波峰焊接装置，属于焊接技术领域；包括波峰焊机本体，波峰焊机本体内壁底部固定有锡炉，波峰焊机本体的内壁固定有电动推杆二，电动推杆二的输出端固定有固定座，固定座的顶部固定有回流杯，回流杯的内壁底部固定有锡喷头，锡喷头通过管道与锡炉内的锡泵连接，通过锡泵将锡炉内的液态锡从锡喷头处喷出，波峰焊时，液态锡从锡喷头流出到回流杯内。本发明通过设置驱动组件和调节组件，通过驱动组件使远离锡喷头的调节块依次升起，使波峰液面的工作面积依次增加，常态下，调节块的顶部低于锡喷头的顶部，锡液顺着调节块的顶部流动到回流杯内，锡液不会对调节块造成影响，后续调节块能够正常使用。
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公开(公告)号：CN118926644A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410635553.8
申请日：2024-05-22
申请人： 苏州法夏科技有限公司
发明人： 李鹏
摘要： 本发明涉及工业自动化领域，尤其涉及一种CT探测器模块的贴装工艺，本发明通过实时图像数据获取电路板和待焊接电子元件的信息，确定元件在电路板上的位置和焊接方向；接着，按照这些信息将电子元件焊接至电路板；然后，通过第一和第二实时图像数据的对比，分析焊点质量，以判断元件是否完全焊接；未完全焊接的元件会被分类并制定调整策略，以确保焊接质量和效率。本发明通过实时图像数据精确定位待焊接电子元件和电路板，确保焊接的准确性和一致性。
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