公开(公告)号：CN117887093A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410065552.4

申请日：2024-01-17

申请人： 浙江信汇新材料股份有限公司

发明人： 尤昌岭 ,  邱正茂 ,  张学琪 ,  任国强 ,  黄旭 ,  彭照亮 ,  姜森

IPC分类号： C08G83/00 ,  C08F297/00 ,  C08L23/20

摘要： 本发明涉及高分子化合物制备领域，尤其涉及一种大分子支化剂、星型支化聚合物及其制备方法和应用，所述大分子支化剂包括白炭黑载体；所述白炭黑载体的外表面化学偶联有偶联剂；所述偶联剂接枝连接有包含有双键的遥爪聚合物链段。本申请通过使用偶联剂用来改善白炭黑的分散性，并固定其作为反应位点与遥爪聚合物进行接枝。此方法可以在实现白炭黑良好分散达到补强效果的基础上，更加简便有效的制备出性能更为优异的星型聚合物。

公开(公告)号：CN114127143B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202180004448.9

申请日：2021-04-01

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 崔智贤 ,  崔景信 ,  金元熙 ,  白钟烈 ,  金姬贞

IPC分类号： C08F297/00 ,  C08F136/08 ,  C08F136/06 ,  C08F236/10 ,  C08F4/14

摘要： 本发明涉及一种制备液体橡胶的方法以及由此制备的液体橡胶，并且涉及一种制备液体橡胶的方法，包括在有机溶剂和催化剂组合物的存在下使共轭二烯类单体进行聚合反应(S10)，其中，所述催化剂组合物包含：包含由式1表示的化合物的催化剂(参考本发明的说明书)。

公开(公告)号：CN114106272B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202111611156.X

申请日：2021-12-27

申请人： 广东众和高新科技有限公司

发明人： 黎广贞 ,  王平 ,  张海涛 ,  廖伟超 ,  李才亮 ,  舒畅 ,  吴国波 ,  刘君 ,  李林峰 ,  刘敏 ,  谢高嘉 ,  柏木兰

IPC分类号： C08F297/00 ,  C08F297/04 ,  C08K5/20

摘要： 本发明提供一种抗指刮性丁苯树脂及其制备方法，所述制备方法首先将苯乙烯单体和引发剂进行反应，得到聚苯乙烯链段，然后将所述聚苯乙烯链段、无规调节剂以及苯乙烯单体和丁二烯单体的混合物进行反应，制备得到苯乙烯/丁二烯无规共聚链段，再将所述苯乙烯/丁二烯无规共聚链段和丁二烯单体进行嵌段反应，得到苯乙烯/丁二烯嵌段共聚链段，增加了所述丁苯树脂的侧链含量，使其刚性得到了增强，最后搭配加入润滑剂，增加了丁苯树脂产品表面的爽滑性，减少了材料内部摩擦性，进而有效降低了其被外界带来刮痕的机率，使丁苯树脂具有优异的抗指刮性。

公开(公告)号：CN111315793B

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN201880071674.7

申请日：2018-11-01

申请人： 埃万特公司

发明人： 顾济仁

IPC分类号： C08F297/00 ,  C08F210/06 ,  C08F2/44 ,  C08J9/00 ,  C08J3/24

摘要： 一种热塑性弹性体配混物包括聚烯烃弹性体、高软化点增粘剂、以及任选的苯乙烯类嵌段共聚物。当存在苯乙烯类嵌段共聚物时，聚烯烃弹性体与苯乙烯类嵌段共聚物的重量比不小于约1:1。聚烯烃弹性体具有POE Tanδ峰值温度，苯乙烯类嵌段共聚物具有SBC Tanδ峰值温度，并且热塑性弹性体配混物具有配混物Tanδ峰值温度。上述配混物Tanδ峰值温度大于POE Tanδ峰值温度。当存在苯乙烯类嵌段共聚物时，配混物Tanδ峰值温度还大于SBC Tanδ峰值温度。热塑性弹性体配混物在室温或高于室温时呈现出有用的阻尼性质，并且可以形成为塑料制品，包括形成的塑料制品和/交联的塑料制品，其可以用于多种阻尼应用。

公开(公告)号：CN113912795B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202111536847.8

申请日：2021-12-16

申请人： 北京石油化工学院

发明人： 伍一波 ,  刘若凡 ,  金玉顺

IPC分类号： C08F297/00 ,  C08F210/10

摘要： 本发明属于高分子化合物及其制备领域，具体涉及一种聚异单烯烃共聚物、其制备方法、引发剂及应用。所述共聚物通过在引发剂体系下将第一单体和第二单体共聚制备，其中所述第一单体选自异单烯烃，所述第二单体包含无取代或取代的乙烯基芳烃。所述共聚物作为沥青改性剂、医疗材料、5G光纤保护层或热熔胶中的弹性体。

公开(公告)号：CN111918904B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN201980020024.4

申请日：2019-02-22

申请人： 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

发明人： S·斯威尔 ,  P·赫士德 ,  D·德沃尔 ,  Z·基恩 ,  L·斯潘塞 ,  J·雷德尔 ,  B·尼尔逊 ,  J·B·霍斯特曼 ,  K·卡瓦莫托

IPC分类号： C08G77/42 ,  C08F283/12 ,  C08F297/00

摘要： 一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过皮尔斯‑罗宾逊反应(Piers‑Rubinsztajn reaction)进行制备。

公开(公告)号：CN113912795A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111536847.8

申请日：2021-12-16

申请人： 北京石油化工学院

发明人： 伍一波 ,  刘若凡 ,  金玉顺

IPC分类号： C08F297/00 ,  C08F210/10

摘要： 本发明属于高分子化合物及其制备领域，具体涉及一种聚异单烯烃共聚物、其制备方法、引发剂及应用。所述共聚物通过在引发剂体系下将第一单体和第二单体共聚制备，其中所述第一单体选自异单烯烃，所述第二单体包含无取代或取代的乙烯基芳烃。所述共聚物作为沥青改性剂、医疗材料、5G光纤保护层或热熔胶中的弹性体。

公开(公告)号：CN107077066B9

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201580059713.8

申请日：2015-09-30

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 具世真 ,  李美宿 ,  柳亨周 ,  金廷根 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  李济权 ,  崔银英

IPC分类号： G03F7/00 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07D209/48 ,  C07F7/18 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F293/00 ,  C08F297/00 ,  C08F299/00 ,  C08J5/18 ,  C08L53/00 ,  C08L55/00

摘要： 提供了制造图案化基底的方法。该方法可以应用于装置如电子器件或集成电路的制造过程，或者应用于另一些用途例如制造集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、LCD、薄膜磁头或有机发光二极管；并且该方法可用于在用来制造离散磁道介质如集成电路、位元图案化介质和/或磁存储装置如硬盘驱动器的表面上构造图案。

公开(公告)号：CN111741997A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201980014075.6

申请日：2019-02-22

申请人： 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

发明人： S·斯威尔 ,  P·赫士德 ,  D·德沃尔 ,  Z·基恩 ,  L·斯潘塞 ,  J·雷德尔 ,  B·尼尔逊 ,  J·B·霍斯特曼 ,  K·川本 ,  J·克洛西

IPC分类号： C08G77/42 ,  C08F283/12 ,  C08F297/00

摘要： 一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过氢化硅烷化反应制备。

公开(公告)号：CN107078026B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201580059699.1

申请日：2015-09-30

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 具世真 ,  李美宿 ,  柳亨周 ,  金廷根 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  李济权 ,  崔银英

IPC分类号： H01L21/027 ,  C08F299/00 ,  C08F297/00 ,  C08F212/14 ,  C08F212/08 ,  C08F216/12

摘要： 本申请提供了制造图案化基底的方法。该方法可以应用于制造装置如电子器件或集成电路的过程，或者应用于其他用途例如制造集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、LCD、薄膜磁头或有机发光二极管；并且该方法可用于在用来制造离散磁道介质如集成电路、位元图案化介质和/或磁存储装置如硬盘驱动器的表面上构造图案。