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公开(公告)号：CN118609873A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202311861114.0
申请日：2023-12-31
申请人： 西北核技术研究所
摘要： 本发明公开了金属表面放射性污染的原位电化学清污系统与清污方法，涉及放射性清污技术，包括柔性密封液流模块、电化学工作模块和负压引流模块，所述柔性密封液流模块包括多孔泡沫海绵和高强度柔性隔膜，所述电化学工作模块包括柔性电极片、电解液、导线和电源系统，本发明借鉴了医疗领域用于创面修复的负压封闭引流系统结构设计，改进形成了柔性密封液流模块与负压引流模块，并与金属表面放射性污染电化学清除技术融合联用，形成金属表面放射性污染的原位电化学清污系统，该系统具有极强的灵活性，能够满足多种场景的电化学清污需求。
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公开(公告)号：CN118380314A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410529474.9
申请日：2024-04-29
申请人： 长飞先进半导体(武汉)有限公司
IPC分类号： H01L21/3063 , C25F1/04
摘要： 本发明公开了一种晶圆表面处理方法，包括：将设置有透光狭缝的挡光板设置于晶圆的第一表面一侧；采用光电化学刻蚀工艺去除晶圆的第一表面的薄膜，或者，采用光电化学刻蚀工艺减薄晶圆的第一表面的薄膜，使薄膜远离晶圆的一侧上任意位置与第一表面的高度差小于预设值；其中，晶圆的第一表面和晶圆的第二表面相对设置，晶圆的第二表面为晶圆设置外延层的表面；挡光板用于遮挡光电化学刻蚀工艺中光源出射的光，使光源出射的光通过透光狭缝照射到第一区域，第一区域至少部分覆盖的第一表面的薄膜本发明实施例可以在去除或减薄晶圆的第一表面的薄膜的同时，不影响晶圆的第一表面其他区域的厚度，不影响后续光刻工艺。
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公开(公告)号：CN115433920B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110622642.5
申请日：2021-06-03
申请人： 上海新池能源科技有限公司 , 浙江正泰电器股份有限公司
摘要： 本发明涉及材料制备技术领域，具体涉及一种生长单层石墨烯的工艺方法，其包括以下步骤：步骤1，将铜箔固定在阴极并置于酸性电解液中，在工作电极和对电极之间施加电压V0，对铜箔进行处理，持续时间t0；步骤2，将步骤1得到的铜箔依次置于去离子水和酒精中清洗，并用氮气吹干铜箔；步骤3，将步骤2得到的铜箔置在两层石墨片之间，采用化学气相沉积法，在铜箔两侧生长单层石墨烯；本发明的工艺方法，其制备的单层石墨烯纯净度高。
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公开(公告)号：CN118007205A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410157373.3
申请日：2024-02-04
申请人： 江苏正力新能电池技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种参比电极及其制备方法，该方法包括：步骤0、准备具有三电极充放电体系的电化学装置；步骤1、将成对的金属基底分别连接所述电化学装置，并浸入稀酸电解液中进行电化学清洗；步骤2、将所述电化学清洗后的金属基底置于所述三电极充放电体系，并浸入含锂的电解液中进行镀锂：采用较大的第一恒流充电，之后采用第二恒流充电，得到参比电极；步骤3、所述参比电极达到使用寿命后，返回步骤1。所得参比电极电压稳定、精度高，以及具有较长的寿命，可高达3个月，远远大于现有铜丝镀锂参比电极的寿命。并且，本发明所述的参比电极可通电化学处理实现镀锂载体的重复利用。本发明操作安全，所得参比电极利于应用。
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公开(公告)号：CN117966232A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202211305791.X
申请日：2022-10-24
申请人： 中国科学院理化技术研究所
摘要： 本发明属于半导体材料制备技术领域，具体涉及一种液态金属氧化物半导体材料及其制备方法。包括以下步骤：提供电解槽、阴极和阳极；将液态金属和电解质溶液加入电解槽中，所述阴极接触所述电解质溶液，所述阳极接触所述液态金属；在所述阴极和所述阳极两端施加电压以便对所述液态金属进行阳极氧化；把电源的正负极对调，在所述阴极和所述阳极两端施加电压，使所述阳极氧化过程中形成的阳极氧化膜脱离液态金属进入电解质溶液中，并从电解质溶液中分离，即得液态金属氧化物半导体材料；其中，所述电解质溶液对于所述阳极氧化膜基本不溶解。该制备方法流程简单，无需使用昂贵设备，能够快捷高效地利用液态金属获得较多的液态金属氧化物半导体材料。
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公开(公告)号：CN117535774A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311469522.1
申请日：2023-11-07
申请人： 中国铁塔股份有限公司浙江省分公司
IPC分类号： C25F1/04
摘要： 本发明涉及金属除锈领域，针对地脚螺栓表面不平整且空间狭小导致除锈困难的问题，提供一种地脚螺栓的除锈方法，在生锈螺杆表面包覆介质层，在介质层表面包覆柔性金属片，在介质层注入电解液，将生锈螺杆和电源负极连接，将柔性金属片和电源正极连接，接通电源后进行电解除锈。本发明在生锈螺栓的螺杆表面依次包覆含电解液的介质层和柔性金属片，利用电解除锈，清除锈蚀及氧化物效果好、速度快，且操作简单，降低了劳动强度。
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公开(公告)号：CN117415162A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311388109.2
申请日：2023-10-24
申请人： 灵宝金源朝辉铜业有限公司
摘要： 本发明提供了一种压延铜箔的制备方法、压延铜箔及应用。压延铜箔的制备方法，包括铜箔轧制步骤：将母材依次进行多道次轧制，且在多道次轧制工序的中间增设至少一道退火工序，以制备得到压延铜箔。在本发明的压延铜箔的制备方法中，通过在多道次轧制工序的中间增设退火工序，可提升压延铜箔的延展性和挠曲性，从而能提升压延铜箔的抗折弯性能。采用本实施例制备得到的压延铜箔用于锂电池时，能满足锂电池的特殊使用需求，从而能提升压延铜箔在锂电池领域的使用规模。
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公开(公告)号：CN116904815A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310651173.9
申请日：2023-06-02
申请人： 广西藤县双龙科技有限公司
摘要： 本发明涉及铝材生产技术领域，尤其是涉及一种高强度铝材生产工艺及铝材，铝材的生产工艺为：S11、融化处理；S12、挤压成型；S13、阳极氧化；S14、电泳涂装；本发明通过将铝材进行融化处理，通过对熔炼炉内分批投放原料，避免熔炼炉内由于原料过多导致熔炼时间延长降低熔炼效率；通过阳极氧化，可以使铝材表面形成一层均匀且致密的氧化层，从而使铝材的表面硬度达到(200‑300HV)，提升铝材的强度；同时通过挤压成型，利用溶体进行二次挤压成型，改变了传统中的挤压次数，有利于使铝材内的气泡完全排除，避免了铝材内残留有气泡降低了铝材的强度；最后通过电泳涂装，将有机树脂的胶体粒子沉积在铝材上形成透明或各种颜色的有机涂覆层，加强铝材的防腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN114887983B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202210684150.3
申请日：2022-06-17
申请人： 深圳市粤通科技有限公司
摘要： 本发明属于除油技术领域，尤其涉及一种电子产品电镀前的除油方法，所述除油方法包括：对待除油电子产品进行冷脱除油处理，得到第一电子产品；对第一电子产品进行超声波化学除油处理，得到第二电子产品；对第二电子产品进行电解除油处理，得到目标电子产品。本发明中的电子产品电镀前的除油方法，通过对待除油电子产品进行冷脱除油处理，从而提高了电子产品的除油效率，避免了由电子产品除油不干净所导致的产品不合格的问题，同时还避免了由采用有毒、有害化学试剂对电子产品除油处理所导致的环境污染的问题。
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公开(公告)号：CN116479485A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310487119.5
申请日：2023-05-04
申请人： 泰州东田电子有限公司
IPC分类号： C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/18 , C25D3/30 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25F1/04 , H01L23/495
摘要： 本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高可靠性引线框架及其制备方法。包括以下步骤：步骤1：对铜片基体依次进行电解除油、酸洗、等离子清洗，得到预处理铜基引线框架；步骤2：将预处理铜基引线框架置于锡镀覆液中，脉冲电沉积锡层，得到引线框架A；步骤3：将引线框架A先置于镍镀覆液中，直流电沉积镍层；转移至镍钯镀覆液中，梯度直流电沉积，得到引线框架B；步骤4：将引线框架B置于银镀覆液中，脉冲电沉积银层；得到高可靠性引线框架。
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