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1.

发明公开
METHOD FOR CUTTING OBJECT TO BE PROCESSED 审中-公开
标题翻译： VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN EINES ZU VERARBEITENDEN GEGENSTANDS

公开(公告)号：EP2460634A4

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：EP10804302

申请日：2010-07-21

申请人： HAMAMATSU PHOTONICS KK

发明人： SHIMOI HIDEKI , UCHIYAMA NAOKI , KAWAGUCHI DAISUKE

IPC分类号： B28D5/00 , B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301

CPC分类号： B32B37/06 , B23K26/0057 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D5/00 , B28D5/0011 , B32B38/0004 , H01L21/78 , Y10T29/49002 , Y10T29/49787 , Y10T156/1052

2.

发明公开
METHOD FOR CUTTING PROCESSING TARGET 审中-公开
标题翻译： VERFAHREN ZUM ZUSCHNEIDEN EINES BEARBEITUNGSZIELS

公开(公告)号：EP2460633A4

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：EP10804295

申请日：2010-07-21

申请人： HAMAMATSU PHOTONICS KK

发明人： UCHIYAMA NAOKI , KAWAGUCHI DAISUKE , SHIMOI HIDEKI

IPC分类号： B28D5/00 , B23K26/00 , B23K26/38 , C03B33/09 , H01L21/301

CPC分类号： B28D5/00 , B23K26/0057 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , C03B33/0222 , C03B33/07 , H01L21/78 , Y10T225/12