公开(公告)号：EP4292230A1

公开(公告)日：2023-12-20

申请号：EP21925228.5

申请日：2021-02-10

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LIU, Kangqi ,  ZHENG, Ruiming ,  XU, Changlong ,  WU, Liangming ,  XIAO, Kexin ,  LI, Jian ,  XU, Hao ,  LIU, Wei

IPC: H04L1/18

公开(公告)号：EP4158815A1

公开(公告)日：2023-04-05

申请号：EP21817972.9

申请日：2021-05-27

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： WU, Liangming ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  LIU, Kangqi ,  ZHU, Xipeng ,  XU, Hao

IPC: H04L1/16

公开(公告)号：EP4128610A1

公开(公告)日：2023-02-08

申请号：EP20928728.3

申请日：2020-04-03

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LIU, Kangqi ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  WU, Liangming ,  ZHANG, Yu ,  XU, Hao

IPC: H04L1/18

公开(公告)号：EP4104502A1

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21754055.8

申请日：2021-02-12

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： HUANG, Min ,  HAO, Chenxi ,  WU, Liangming ,  LI, Qiaoyu ,  ZHANG, Yu ,  WEI, Chao ,  LIU, Kangqi ,  DAI, Jing ,  XU, Hao ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  ZHANG, Xiaoxia

IPC: H04W24/10 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4441927A1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP21827577.4

申请日：2021-12-03

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： WEI, Chao ,  LIU, Kangqi ,  LI, Qiaoyu ,  DAI, Jing ,  XU, Hao

IPC: H04B10/116 ,  H04W72/04 ,  H04L1/18 ,  H04L5/00 ,  H04W48/12 ,  H04W74/08 ,  H04B10/114

CPC classification number: H04L5/0053 ,  H04W74/0833 ,  H04L5/0055 ,  H04L1/1861 ,  H04W48/12 ,  H04L5/0091 ,  H04B10/116 ,  H04L1/1671 ,  H04L1/1896 ,  H04W72/23

公开(公告)号：EP4331148A1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP21729204.4

申请日：2021-04-27

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： WU, Liangming ,  XIAO, Kexin ,  RICHARDSON, Thomas Joseph ,  XU, Changlong ,  SHENTAL, Ori ,  LIU, Kangqi ,  LIU, Wei ,  XU, Hao

IPC: H04L1/00 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4331137A1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP21729205.1

申请日：2021-04-29

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LI, Qiaoyu ,  LIU, Kangqi ,  XU, Hao

IPC: H04B7/185 ,  H04W4/40

公开(公告)号：EP4305785A1

公开(公告)日：2024-01-17

申请号：EP21929497.2

申请日：2021-03-09

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： XIAO, Kexin ,  WU, Liangming ,  XU, Changlong ,  LIU, Kangqi ,  LI, Jian ,  XU, Hao ,  ZHENG, Ruiming ,  LIU, Wei

IPC: H04L1/18 ,  H04L1/08

公开(公告)号：EP4140180A1

公开(公告)日：2023-03-01

申请号：EP20932804.6

申请日：2020-04-24

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LIU, Kangqi ,  XU, Changlong ,  WU, Liangming ,  LI, Jian ,  XU, Hao

IPC: H04W28/04 ,  H04L1/00

公开(公告)号：EP4512161A1

公开(公告)日：2025-02-26

申请号：EP22937794.0

申请日：2022-04-20

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LIU, Kangqi ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch ,  ZHENG, Ruiming ,  WEI, Chao ,  LI, Qiaoyu ,  YIN, Mingxi ,  XU, Hao

IPC: H04W68/00