公开(公告)号：EP4483198A1

公开(公告)日：2025-01-01

申请号：EP22927747.0

申请日：2022-02-25

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： DAI, Jing ,  HUANG, Min ,  WEI, Chao ,  HAO, Chenxi ,  WU, Liangming ,  YIN, Mingxi ,  XU, Hao

IPC: G01S3/14 ,  H01Q21/24

公开(公告)号：EP4470311A1

公开(公告)日：2024-12-04

申请号：EP22922710.3

申请日：2022-01-27

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： XI, Wei ,  WU, Liangming ,  ZHANG, Yu ,  HAO, Chenxi ,  HUANG, Min ,  DAI, Jing ,  WEI, Chao ,  HU, Rui ,  XU, Hao

IPC: H04W72/04 ,  H04L5/00 ,  H04B7/06

公开(公告)号：EP4331148A1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP21729204.4

申请日：2021-04-27

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： WU, Liangming ,  XIAO, Kexin ,  RICHARDSON, Thomas Joseph ,  XU, Changlong ,  SHENTAL, Ori ,  LIU, Kangqi ,  LIU, Wei ,  XU, Hao

IPC: H04L1/00 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4327582A1

公开(公告)日：2024-02-28

申请号：EP21728163.3

申请日：2021-04-21

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： REN, Yuwei ,  HAO, Chenxi ,  ZHANG, Yu ,  ZHENG, Ruiming ,  WU, Liangming ,  LI, Qiaoyu ,  HU, Rui ,  XU, Hao ,  HUANG, Yin

IPC: H04W16/22 ,  G06N20/00

公开(公告)号：EP4305785A1

公开(公告)日：2024-01-17

申请号：EP21929497.2

申请日：2021-03-09

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： XIAO, Kexin ,  WU, Liangming ,  XU, Changlong ,  LIU, Kangqi ,  LI, Jian ,  XU, Hao ,  ZHENG, Ruiming ,  LIU, Wei

IPC: H04L1/18 ,  H04L1/08

公开(公告)号：EP4302514A1

公开(公告)日：2024-01-10

申请号：EP21928554.1

申请日：2021-03-05

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LI, Qiaoyu ,  ZHANG, Yu ,  WU, Liangming ,  XU, Hao ,  HU, Rui ,  HAO, Chenxi ,  YOO, Taesang

IPC: H04W24/10

公开(公告)号：EP4285494A1

公开(公告)日：2023-12-06

申请号：EP21921841.9

申请日：2021-01-29

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： LI, Qiaoyu ,  ZHANG, Yu ,  WU, Liangming ,  XU, Hao ,  HU, Rui ,  HAO, Chenxi ,  YOO, Taesang

IPC: H04B7/00

公开(公告)号：EP4272128A1

公开(公告)日：2023-11-08

申请号：EP20967384.7

申请日：2020-12-29

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LI, Qiaoyu ,  XU, Hao ,  ZHANG, Yu ,  HAO, Chenxi ,  WEI, Chao ,  HU, Rui ,  WU, Liangming ,  ZHENG, Ruiming ,  HUANG, Yin ,  REN, Yuwei

IPC: G06N3/08

公开(公告)号：EP4200987A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP20949796.5

申请日：2020-08-19

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： XI, Wei ,  WEI, Chao ,  DAI, Jing ,  XU, Hao ,  HUANG, Min ,  WU, Liangming ,  HAO, Chenxi ,  LI, Qiaoyu ,  ZHENG, Ruiming

IPC: H04B1/713 ,  H04W64/00 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4197145A1

公开(公告)日：2023-06-21

申请号：EP20949128.1

申请日：2020-08-14

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： HAO, Chenxi ,  ZHANG, Yu ,  WEI, Chao ,  YUAN, Fang ,  WU, Liangming ,  CHEN, Wanshi ,  XU, Hao

IPC: H04L5/00