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305 条记录 (耗时 0.013 秒)

    Condensateur à fort courant, et procédé de réalisation d'un tel condensateur
    101.
    发明公开
    Condensateur à fort courant, et procédé de réalisation d'un tel condensateur 无效
    功率电容器和制造这种电容器的方法。

    公开(公告)号：EP0204636A1

    公开(公告)日：1986-12-10

    申请号：EP86401189.5

    申请日：1986-06-03

    申请人： L.C.C.-C.I.C.E. - COMPAGNIE EUROPEENNE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

    发明人： Mouries, Gerard

    IPC分类号： H01G1/14 ,  H01G13/00

    CPC分类号： H01G4/248 ,  Y10T29/435

    摘要： Conformément à l'invention, dans un condensateur à fort courant du type réalisé par bobinage d'au moins deux films diélectriques métallisés (1) et comportant des connexions électriques (2) réalisées par shoopage des bords latéraux des films ainsi qu'une borne de connexion électrique pour la connexion de chaque shoopage avec un circuit extérieur, chaque borne de connexion est réalisée par un élément en chapeau (3) en un matériau conducteur recouvrant le shoopage et par un moyen (4) réalisant un contact électrique entre le shoopage et ledit élément en chapeau.

    Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making
    103.
    发明公开
    Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making 失效
    小型电动起重机Mehrschichtkondensator sowieGerätund Verfahren zur Herstellung。

    公开(公告)号：EP0147696A2

    公开(公告)日：1985-07-10

    申请号：EP84114923.0

    申请日：1984-12-07

    申请人： SPECTRUM CONTROL, INC. (a Pennsylvania corporation)

    发明人： Shaw, David Glen ,  Yializis, Angelo ,  Strycker, Donald Sumner ,  Ham, Mooyoung

    IPC分类号： H01G13/00 ,  H01G4/30

    CPC分类号： B05D7/56 ,  B05D1/60 ,  B05D3/068 ,  B05D7/24 ,  H01G4/306 ,  H01G13/00

    摘要： A monolithic multi-layer capacitor is disclosed having a central capacitively active area and two electrode joining sections separated from the active area by sloped sections. The dielectric layers are about 1 micron thick in the active area and taper gradually to zero thickness in the sloped sections. Electrode layers in the active area have a thickness in the range from 200 to 500 Angstroms and sufficient thickness throughout the sloped sections for adequate current carrying capacity. Various acrylates are used for the dielectric layers, the number of layers ranging from a few to many thousands.
    Apparatus and methods are disclosed for the fabrication of such capacitors on a high speed, production scale basis. Such employ techniques for the flash evaporation of highly reactive monomers of acrylate dielectric materials so as to form a gaseous stream of such materials. The gas stream is controllably directed to a deposition surface for condensation and subsequent curing by a field enhanced gas discharge electron beam source. The control of the dielectric gas stream is accomplished by means of adjacent gas streams of an inert gas directed to areas of the deposition surface where deposition of the electrode material is unwanted. Means are disclosed for the atomization of the monomers of the dielectric material in preparation for its flash evaporation.

    摘要翻译： 公开了一种单片多层电容器，其具有中心电容有源面积和两个电极接合部分，通过倾斜部分与有源区域分离。 电介质层在有源区域中约为1微米厚，在倾斜部分逐渐变细至零。 有源区域中的电极层的厚度在200至500埃的范围内，并且在整个倾斜部分具有足够的厚度以具有足够的载流能力。 各种丙烯酸酯用于介电层，层数从几到数千。 公开了用于以高速，生产规模为基础制造这种电容器的装置和方法。 这种采用技术用于快速蒸发丙烯酸酯介电材料的高反应性单体，以形成这种材料的气流。 气流被可控地引导到沉积表面以进行冷凝，然后通过场强气体放电电子束源固化。 电介质气体流的控制是通过相邻的惰性气体气流来实现的，所述惰性气体指向沉积表面的区域，其中电极材料的沉积是不希望的。 公开了为了其闪蒸而准备介电材料的单体的雾化的方法。

    Method of making stacked capacitors
    106.
    发明公开
    Method of making stacked capacitors 失效
    堆叠电容器的制作方法

    公开(公告)号：EP0038472A3

    公开(公告)日：1984-08-22

    申请号：EP81102661

    申请日：1981-04-08

    申请人： Siemens Aktiengesellschaft

    发明人： Kessler, Hartmut, Dipl.-Ing.

    IPC分类号： H01G04/30 ,  H01G13/00

    CPC分类号： H01G13/02 ,  H01G4/304 ,  Y10T29/435

    摘要： Beim Übereinanderwickeln von Mutterkondensatoren auf einer Trommel mit großem Durchmesser werden zwi schen je zwei Mutterkondensatoren Decklagen (4,6) einge wickelt. Diese Decklagen (4,6) sind relativ dick und steif.
    Zur besseren Anpressung dieser Decklagen (4,6) wird eine Haltefolie (15) miteingewickelt. Dadurch ist eine ratio nelle Herstellung von Schichtkondensatoren mit besonders dünnen Dielektrikumsfolien möglich.

    摘要翻译： 用于制造层电容器的方法，其包括将从至少一个电容器箔缠绕的多个母电容器缠绕在鼓上彼此之上，在每个上缠绕由盖箔和分离箔形成的盖箔包的一圈 母电容器，并且在盖箔包的开始和结束之间具有间隙，绕组值通过间隙箔箔并且在间隙顶部朝向母电容器，将具有增加的卷绕张力的保持箔卷绕到至少 最后的卷绕值箔层将盖箔包装在保持箔下方相移，继续用带有箔箔的保持箔通过间隙卷绕一圈以上，并切断保持箔。

    Elektrischer Wickelkondensator, sowie Verfahren und Vorrichtung zu seiner Herstellung
    107.
    发明公开
    Elektrischer Wickelkondensator, sowie Verfahren und Vorrichtung zu seiner Herstellung 失效
    电卷绕式电容器，以及方法和装置，及其制造。

    公开(公告)号：EP0109516A2

    公开(公告)日：1984-05-30

    申请号：EP83109702.7

    申请日：1983-09-28

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Krös, Rudolf, Dipl.-Ing. ,  Vetter, Harald, Dipl.-Ing.

    IPC分类号： H01G4/32 ,  H01G13/00

    CPC分类号： H01G4/32 ,  H01G13/00

    摘要： Bei einem elektrischen Wickelkondensator, der in ein Gehäuse eingebaut ist, ist der Kondensatorwickel (1) mit einer Bandage (3) versehen, die aus einem glasfaserverstärkten Kunstharzverbund besteht. Zur Herstellung der Bandage (3) werden in das Kernrohr (2) des Kondensatorwickels (1) zwei Formhälften (4, 5) eingesteckt und durch eine Spannvorrichtung (6) zusammengehalten. Danach wird der Glasfaserfaden (3) spulenförmig um den Kondensatorwickel (1) nach Durchlaufen eines Harztränkbades gewickelt.

    摘要翻译： 在电动卷绕式电容器，其被安装在所述电容器绕组的外壳（1）与（3）提供一种绷带，其由玻璃纤维增​​强的树脂复合物。 为了制备在芯管中的绷带（3）（2）电容器的绕组（1）的两个半模（4,5）插入并通过一个夹紧装置保持在一起（6）。 此后，电容器周围盘绕的玻璃纤维线（3）绕组（1）在穿过一个Harztränkbades后卷绕。

    Procédé et dispositif pour la mise en boîtier de composants électroniques
    108.
    发明公开
    Procédé et dispositif pour la mise en boîtier de composants électroniques 失效
    一种用于在壳体安装电子部件的方法和装置。

    公开(公告)号：EP0083537A1

    公开(公告)日：1983-07-13

    申请号：EP82402373.3

    申请日：1982-12-23

    申请人： COMPAGNIE EUROPEENNE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES LCC

    发明人： Anne, Jean

    IPC分类号： H01G13/00 ,  H05K13/00

    CPC分类号： H05K13/003 ,  H01G13/00 ,  Y10T29/435

    摘要： La présente invention concerne un procédé pour la mise en bottier de composants (3) ainsi qu'un dispositif approprié. Selon l'invention, le composant (3) est guidé dans le boîtier (47) à l'aide d'une pince dont les mors comportent une empreinte intérieure ayant sensiblement la dimension extérieure du boîtier (47) et sont munis d'un chanfrein permettant le guidage du composant (3) dans le boîtier (47). De préférence, ces mors comportent également une seconde ouverture munie d'un chanfrein, par laquelle le boîtier (47) est introduit. Au cours de l'introduction du composant (3) dans le boîtier (47), celui-ci est maintenu en position.
    Application: mise en boîtier de condensateurs.

    CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD
    110.
    发明公开
    CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD 审中-公开

    公开(公告)号：EP4316757A1

    公开(公告)日：2024-02-07

    申请号：EP22779393.2

    申请日：2022-01-18

    申请人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

    发明人： ABE, Ryuta ,  MASADA, Tatsuya ,  MARUYAMA, Masahide

    IPC分类号： B26D1/08 ,  B26D1/36 ,  B26D3/08 ,  B26D7/20 ,  B26D11/00 ,  H01M4/04 ,  H01M4/139 ,  H01G11/86 ,  H01G13/00

    摘要： A cutting device 1 cuts a connection body 4 of an electrode plate 2 having: a current collector plate 12 that has a first surface 12a and a second surface 12b facing away from each other; a first active material layer 14 that is laminated on the first surface 12a; and a second active material layer 16 that is laminated on the second surface 12b. The cutting device 1 comprises: a first processing part 8 that forms a cut 28 in the first active material layer 14 by advancing a first cutting blade 26 from the first active material layer 14 side to a position before the current collector plate 12; and a second processing part 10 that cuts the connection body 4 by advancing a second cutting blade 32 from a position on the second active material layer 16 side facing the cut 28 to past the current collector plate 12.