公开(公告)号：EP4103225A2

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21710733.3

申请日：2021-02-12

申请人： THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

发明人： KALYANASUNDARAM, Ramaswamy

IPC分类号： A61K39/002 ,  A61P33/00

公开(公告)号：EP4040474A1

公开(公告)日：2022-08-10

申请号：EP22164385.1

申请日：2006-06-01

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois

发明人： NUZZO, Ralph ,  ROGERS, John ,  MENARD, Etienne ,  LEE, Keon Jae ,  KHANG, Dahl-Young ,  SUN, Yugang ,  MEITL, Matthew ,  ZHU, Zhengtao ,  KO, Heung Cho ,  MACK, Shawn

IPC分类号： H01L21/84

摘要： The present invention provides a high yield pathway for the fabrication, transfer and assembly of high quality printable semiconductor elements having selected physical dimensions, shapes, compositions and spatial orientations. The compositions and methods of the present invention provide high precision registered transfer and integration of arrays of microsized and/or nanosized semiconductor structures onto substrates, including large area substrates and/or flexible substrates. In addition, the present invention provides methods of making printable semiconductor elements from low cost bulk materials, such as bulk silicon wafers, and smart-materials processing strategies that enable a versatile and commercially attractive printing-based fabrication platform for making a broad range of functional semiconductor devices.

公开(公告)号：EP3877406A1

公开(公告)日：2021-09-15

申请号：EP19828910.0

申请日：2019-11-08

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois

发明人： JAIN, Sandeep

IPC分类号： C07K16/00 ,  C07K16/06 ,  A61P43/00

公开(公告)号：EP3861031A1

公开(公告)日：2021-08-11

申请号：EP19794751.8

申请日：2019-09-26

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois

发明人： GUIRONNET, Damien ,  BOUCHER-JACOBS, Camille

IPC分类号： C08F4/70 ,  C08F110/02 ,  C08F2/24

公开(公告)号：EP3817741A1

公开(公告)日：2021-05-12

申请号：EP19831532.7

申请日：2019-07-01

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois

发明人： SHAPIRO, David J. ,  HERGENROTHER, Paul J. ,  BOUDREAU, Matthew W.

IPC分类号： A61K31/34 ,  A61K31/343 ,  C07D307/78 ,  C07D307/82 ,  C07D307/83

公开(公告)号：EP3810061A1

公开(公告)日：2021-04-28

申请号：EP19792200.8

申请日：2019-04-26

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois ,  Young, Michael J. ,  Niederberger, Craig ,  Pfanner, Stephan Peter ,  Graham, Andrew ,  Garcia, Julissa ,  Shah, Sweta ,  Covnot, Leigha ,  Ahsan, Zahra ,  Wilkens, Kimberlee ,  Luciano, Cristian

发明人： YOUNG, Michael, J. ,  NIEDERBERGER, Craig ,  PFANNER, Stephan, Peter ,  GRAHAM, Andrew ,  GARCIA, Julissa ,  SHAH, Sweta ,  COVNOT, Leigha ,  AHSAN, Zahra ,  WILKENS, Kimberlee ,  LUCIANO, Cristian

IPC分类号： A61G13/02 ,  A61G13/04 ,  A61G13/12 ,  A61F5/37 ,  A61G7/005

公开(公告)号：EP3781661A1

公开(公告)日：2021-02-24

申请号：EP19721460.4

申请日：2019-04-15

申请人： Dow Global Technologies, LLC ,  The Board Of Trustees Of The University Of Illinois

发明人： CHEN, Xue ,  KING, Steven ,  SONG, Ziyuan ,  CHENG, Jianjun

IPC分类号： C11D3/39 ,  C11D3/48 ,  A01N37/20 ,  A01N59/00

公开(公告)号：EP3765014A1

公开(公告)日：2021-01-20

申请号：EP19787667.5

申请日：2019-04-18

申请人： THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

发明人： PARK, Gye Young ,  MOON, Hyung-Geun

IPC分类号： A61K31/444 ,  A61K39/395 ,  A61P27/02

公开(公告)号：EP3192795B1

公开(公告)日：2020-12-02

申请号：EP17158707.4

申请日：2013-10-24

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois ,  Thatcher, Gregory, R. ,  Siklos, Marton ,  Xiong, Rui

发明人： THATCHER, Gregory, R. ,  SIKLOS, Marton ,  XIONG, Rui

IPC分类号： C07D409/12 ,  A61K31/4535 ,  A61P9/00 ,  A61P25/00 ,  A61P29/00 ,  A61P35/00

公开(公告)号：EP3215151B1

公开(公告)日：2020-09-16

申请号：EP15857452.5

申请日：2015-11-03

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois

发明人： BURKE, Martin, D. ,  CIOFFI, Alexander, G. ,  DIAZ, Katrina, A. ,  HOU, Jennifer ,  GRILLO, Anthony, S.

IPC分类号： A61K31/415 ,  A61P11/00 ,  A61P43/00