公开(公告)号：EP2614856B1

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP13162812.5

申请日：2008-04-07

申请人： Bal Seal Engineering, Inc.

发明人： Sjostedt, Robbie J. ,  Dilmaghanian, Farshid ,  Ghasir, Majid ,  Twork, Steve ,  Huang, Jay

IPC分类号： A61N1/375 ,  H01R12/00 ,  A61N1/05 ,  H01R105/00 ,  H01R24/58 ,  H01R13/24

CPC分类号： A61N1/05 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/3752 ,  H01R13/2421 ,  H01R24/58 ,  H01R2105/00 ,  H01R2201/12 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49826

公开(公告)号：EP2228096B1

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：EP10002416.5

申请日：2010-03-09

申请人： Bal Seal Engineering, Inc.

发明人： Dilmaghanian, Farshid

IPC分类号： A61N1/375 ,  H01R13/187 ,  H01R105/00 ,  H01R24/58 ,  H01R24/28

CPC分类号： H01R24/58 ,  A61N1/3752 ,  H01R13/187 ,  H01R24/28 ,  H01R2105/00 ,  H01R2201/12 ,  Y10T29/49117

公开(公告)号：EP2228096A2

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：EP10002416.5

申请日：2010-03-09

申请人： Bal Seal Engineering, Inc.

发明人： Dilmaghanian, Farshid

IPC分类号： A61N1/375

CPC分类号： H01R24/58 ,  A61N1/3752 ,  H01R13/187 ,  H01R24/28 ,  H01R2105/00 ,  H01R2201/12 ,  Y10T29/49117

摘要： A header assembly for an implantable medical device (IMD). The header assembly includes a plurality of cavities with a plurality of insulating rings interdisposed between adjacent ones of the cavities. The cavities receive electrical contact rings. In certain embodiments, the insulating rings are formed integrally with a body of the header assembly.

摘要翻译： 用于可植入医疗装置（IMD）的头部组件。 头部组件包括多个空腔，多个绝缘环插在相邻的空腔之间。 空腔接收电接触环。 在某些实施例中，绝缘环与集管组件的主体一体形成。