公开(公告)号：EP4211813A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21754875.9

申请日：2021-07-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  NAMGOONG, June ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04B7/0417 ,  H04B7/06 ,  H04L25/02 ,  G06N20/00

公开(公告)号：EP4211613A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21755878.2

申请日：2021-06-25

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  NAMGOONG, June ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang

IPC分类号： G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  H04W24/10

公开(公告)号：EP4209104A1

公开(公告)日：2023-07-12

申请号：EP21773995.2

申请日：2021-08-25

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  HUANG, Yi ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04W76/28 ,  H04W76/14

公开(公告)号：EP4204852A2

公开(公告)日：2023-07-05

申请号：EP21773938.2

申请日：2021-08-26

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： PARK, Seyong ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  DUAN, Weimin ,  SRIDHARAN, Gokul ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  BHUSHAN, Naga ,  CHEN, Wanshi ,  YOO, Taesang ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang

IPC分类号： G01S13/00 ,  G01S13/04 ,  G01S13/06 ,  G01S13/50 ,  G01S7/02 ,  H04L25/02

公开(公告)号：EP4201140A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21773178.5

申请日：2021-08-19

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  HUANG, Yi ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04W72/12 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4200756A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21759502.4

申请日：2021-07-30

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： NAMGOONG, June ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang

IPC分类号： G06N3/04 ,  G06N3/08

公开(公告)号：EP4200750A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21769311.8

申请日：2021-08-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  NAMGOONG, June ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang

IPC分类号： G06N3/02 ,  H04L1/00 ,  H04L25/02

公开(公告)号：EP4193738A1

公开(公告)日：2023-06-14

申请号：EP20948353.6

申请日：2020-08-07

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HUANG, Yi ,  CHEN, Wanshi ,  MONTOJO, Juan ,  YANG, Wei ,  ZHANG, Yu ,  XU, Huilin ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang ,  GAAL, Peter

IPC分类号： H04W72/04

公开(公告)号：EP4193560A1

公开(公告)日：2023-06-14

申请号：EP21766269.1

申请日：2021-08-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HUANG, Yi ,  GAAL, Peter ,  YANG, Wei ,  JI, Tingfang ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04J11/00 ,  H04J13/00 ,  H04L1/00 ,  H04L27/26 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4190070A1

公开(公告)日：2023-06-07

申请号：EP20947004.6

申请日：2020-07-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XU, Huilin ,  CHEN, Wanshi ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  LEI, Jing ,  KIM, Yuchul ,  LY, Hung Dinh ,  KWON, Hwan Joon ,  GAAL, Peter ,  SRIDHARAN, Gokul ,  WEI, Chao

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04L5/00