公开(公告)号：EP4396978A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22751971.7

申请日：2022-07-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  KWON, Hwan Joon ,  GHOLMIEH, Aziz ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang ,  BHUSHAN, Naga

IPC分类号： H04L1/18

CPC分类号： H04L1/1864 ,  H04L1/1896

公开(公告)号：EP4393216A1

公开(公告)日：2024-07-03

申请号：EP22783083.3

申请日：2022-08-19

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XU, Huilin ,  LY, Hung Dinh ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWAK, Yongjun ,  SRIDHARAN, Gokul ,  TOKGOZ, Yeliz ,  CHEN, Wanshi ,  JI, Tingfang ,  GAAL, Peter

IPC分类号： H04W52/02 ,  H04L5/00

CPC分类号： H04L5/0098 ,  H04W76/28 ,  H04W52/0206 ,  H04L5/0037 ,  H04L5/0005 ,  H04L5/0044 ,  Y02D30/70

公开(公告)号：EP4385252A1

公开(公告)日：2024-06-19

申请号：EP22748138.9

申请日：2022-06-29

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： LY, Hung Dinh ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04W52/02

CPC分类号： H04W52/0229 ,  H04W52/028 ,  H04W52/0258 ,  H04W52/0206 ,  Y02D30/70

公开(公告)号：EP4278827A1

公开(公告)日：2023-11-22

申请号：EP21918526.1

申请日：2021-01-15

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LY, Hung Dinh ,  XIAO, Kexin ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04W74/08 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4278709A1

公开(公告)日：2023-11-22

申请号：EP21841126.2

申请日：2021-12-15

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  CHEN, Wanshi ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04W52/02 ,  H04W4/70 ,  H04W72/02 ,  H04W74/08 ,  H04W76/14 ,  H04W76/28 ,  H04W4/40

公开(公告)号：EP4226703A1

公开(公告)日：2023-08-16

申请号：EP21815295.7

申请日：2021-10-05

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  DUAN, Weimin ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  CHEN, Wanshi

IPC分类号： H04W64/00 ,  G01S5/00

公开(公告)号：EP4226693A1

公开(公告)日：2023-08-16

申请号：EP20956476.4

申请日：2020-10-08

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： ZHANG, Yu ,  LY, Hung Dinh ,  CHOI, Jinseok ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang ,  BHUSHAN, Naga

IPC分类号： H04W56/00

公开(公告)号：EP4218283A1

公开(公告)日：2023-08-02

申请号：EP21801376.1

申请日：2021-09-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LY, Hung Dinh ,  NAMGOONG, June ,  YOO, Taesang ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  BHUSHAN, Naga ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04W24/02 ,  H04W24/04 ,  H04W24/08 ,  H04W24/10

公开(公告)号：EP4214877A1

公开(公告)日：2023-07-26

申请号：EP21787261.3

申请日：2021-09-16

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： KIM, Yuchul ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  ANG, Peter, Pui Lok ,  TOKGOZ, Yeliz ,  XU, Huilin ,  LEI, Jing

IPC分类号： H04L1/18

公开(公告)号：EP4211840A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21766079.4

申请日：2021-08-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ELSHAFIE, Ahmed ,  HUANG, Yi ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04L1/18 ,  H04L1/16 ,  H04L5/00