公开(公告)号：EP4416942A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22787115.9

申请日：2022-08-31

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： BAO, Jingchao ,  AKKARAKARAN, Sony ,  DUAN, Weimin

IPC分类号： H04W4/02 ,  G01S5/10 ,  H04L5/00 ,  H04W64/00 ,  H04W24/10

CPC分类号： H04W4/02 ,  H04W64/00 ,  H04L5/005 ,  H04L5/0007 ,  G01S5/021 ,  G01S5/0236 ,  G01S1/024 ,  G01S5/0036

公开(公告)号：EP4416577A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22801304.1

申请日：2022-10-07

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KIES, Jonathan ,  SHEYNBLAT, Leonid

IPC分类号： G06F3/01

CPC分类号： G06F3/011 ,  G06F3/013 ,  G06F3/017 ,  G06V20/20 ,  G08C17/02 ,  G08C23/04 ,  G06V40/18 ,  G06V2201/0220220101 ,  G06F2218/1220230101

公开(公告)号：EP4409893A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22789432.6

申请日：2022-09-20

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： RAY, Bappaditya ,  SEREGIN, Vadim ,  KARCZEWICZ, Marta

IPC分类号： H04N19/157 ,  H04N19/18 ,  H04N19/60 ,  H04N19/625 ,  H04N19/70 ,  H04N19/176 ,  H04N19/12

CPC分类号： H04N19/157 ,  H04N19/18 ,  H04N19/60 ,  H04N19/625 ,  H04N19/70 ,  H04N19/176 ,  H04N19/12

公开(公告)号：EP4409892A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22777925.3

申请日：2022-09-02

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： ZHANG, Yan ,  RAY, Bappaditya ,  SEREGIN, Vadim ,  KARCZEWICZ, Marta

IPC分类号： H04N19/139 ,  H04N19/176 ,  H04N19/56 ,  H04N19/567 ,  H04N19/70 ,  H04N19/54

CPC分类号： H04N19/56 ,  H04N19/139 ,  H04N19/567 ,  H04N19/176 ,  H04N19/70 ,  H04N19/54

公开(公告)号：EP4409328A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22778178.8

申请日：2022-08-18

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： PON, Rayman Wai ,  IYENGAR, Pranav

IPC分类号： G01S19/22

CPC分类号： G01S19/22

公开(公告)号：EP4408554A2

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22793074.0

申请日：2022-09-23

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHEN, An ,  CHOURASIA, Ajit ,  LI, Muhua

IPC分类号： A63F13/285 ,  A63F13/2145 ,  A63F13/424 ,  A63F13/92 ,  G06F3/01

CPC分类号： A63F13/285 ,  A63F13/92 ,  A63F13/2145 ,  A63F13/424 ,  G06F3/016 ,  G06F3/165

公开(公告)号：EP4406301A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22786671.2

申请日：2022-08-26

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ZHANG, Danlu ,  ZHANG, Xiaoxin ,  ELLAPPAN, Parthiban ,  RAMASAMY, Bala ,  PAN, Jiaying

IPC分类号： H04W52/36 ,  H04W52/28 ,  G01S17/00 ,  G06V40/10 ,  H04W52/42

CPC分类号： H04W52/367 ,  H04W52/42 ,  H04W52/283 ,  H04W52/288 ,  G06V40/10 ,  G01S17/894 ,  G01S17/42 ,  G01S17/88 ,  G01S13/88 ,  G01S13/003 ,  G01S13/56 ,  G01S7/006

公开(公告)号：EP4406147A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22777131.8

申请日：2022-08-23

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HORN, Gavin Bernard ,  FISCHER, Sven ,  PURKAYASTHA, Punyaslok

IPC分类号： H04B7/155 ,  G01S5/00 ,  G01S5/02 ,  H04W64/00

CPC分类号： H04B7/155 ,  H04W64/00 ,  H04W88/085 ,  H04W88/04 ,  H04W16/26 ,  G01S13/765

公开(公告)号：EP4406123A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22769490.8

申请日：2022-08-24

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： IYENGAR, Pranav ,  ZHAO, Liang ,  CAROLIN, Daniel ,  PON, Rayman, Wai ,  WONG, Angelica

IPC分类号： H03M1/18

CPC分类号： H03M1/186 ,  H03M1/185

公开(公告)号：EP4405909A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22793059.1

申请日：2022-09-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LI, Yawei ,  MOONS, Bert ,  BLANKEVOORT, Tijmen Pieter Frederik ,  HABIBIAN, Amirhossein ,  EHTESHAMI BEJNORDI, Babak

IPC分类号： G06V10/20 ,  G06V20/40 ,  G06V10/82

CPC分类号： G06V10/82 ,  G06V20/40