公开(公告)号：EP3854123A1

公开(公告)日：2021-07-28

申请号：EP19780099.8

申请日：2019-09-18

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： LI, Chong ,  JIANG, Jing ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W16/06 ,  H04W88/10

公开(公告)号：EP3804448A1

公开(公告)日：2021-04-14

申请号：EP19731399.2

申请日：2019-05-23

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： GUPTA, Piyush ,  LI, Chong

IPC分类号： H04W74/08

公开(公告)号：EP3776888A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19712476.1

申请日：2019-03-08

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： GUPTA, Piyush ,  LI, Junyi ,  LI, Chong

IPC分类号： H04B7/024 ,  H04B7/06

公开(公告)号：EP3769453A2

公开(公告)日：2021-01-27

申请号：EP19715329.9

申请日：2019-03-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GUPTA, Piyush ,  LI, Junyi ,  LI, Chong

IPC分类号： H04L1/18 ,  H04L1/16

公开(公告)号：EP3689075A1

公开(公告)日：2020-08-05

申请号：EP18786184.4

申请日：2018-09-26

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： BAGHEL, Sudhir Kumar ,  LI, Junyi ,  LI, Chong

IPC分类号： H04W72/12 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP3469821B1

公开(公告)日：2020-07-29

申请号：EP17718174.0

申请日：2017-03-28

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： GUPTA, Piyush ,  JI, Tingfang ,  LI, Chong ,  PATIL, Shailesh ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  JIANG, Jing ,  ZENG, Wei ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W8/00 ,  H04W74/08 ,  H04W92/18

公开(公告)号：EP3607766A1

公开(公告)日：2020-02-12

申请号：EP18774598.9

申请日：2018-03-29

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  LI, Chong ,  JIANG, Jing ,  ZHANG, Yu ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  CHEN, Wanshi ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04W16/02

公开(公告)号：EP3603155A1

公开(公告)日：2020-02-05

申请号：EP18718539.2

申请日：2018-03-22

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： HAMPEL, Karl Georg ,  LI, Chong ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W16/14 ,  H04W74/08 ,  H04W36/04

公开(公告)号：EP3577972A1

公开(公告)日：2019-12-11

申请号：EP18702841.0

申请日：2018-01-11

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： HOSSEINI, Seyedkianoush ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  LI, Chong ,  JIANG, Jing

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP3560265A1

公开(公告)日：2019-10-30

申请号：EP17812201.6

申请日：2017-11-27

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： LI, Chong ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W72/12 ,  H04W52/34