公开(公告)号：EP0588244A2

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：EP93114525.4

申请日：1993-09-10

申请人： WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG

发明人： Binder, Herbert

IPC分类号： H05K3/00 ,  B23Q11/10

CPC分类号： H05K3/0047 ,  H05K2203/1121

摘要： Beim Bohren von Leiterplatten mit Hilfe von hochtourig arbeitenden Mikrobohrern tritt eine starke Erhitzung der Bohrer auf. Zur Verbesserung der Schnittleistung und zur Verbesserung der Qualität der gebohrten Löcher wird vorgeschlagen, den Bohrer (4) während des Bohrens durch einen direkt auf ihn (4) gerichteten Strahl kalten Kühlmittels in Form eines Gases und/oder einer Flüssigkeit zu kühlen.

摘要翻译： 在借助于高速运行的微型钻机对印刷电路板进行钻孔时，会发生严重的钻孔加热。 为了提高切割性能并提高钻孔的质量，提出了通过直接引导钻头的冷冷却剂喷射来在钻孔期间冷却钻头，并且是气体和/ 或液体。