公开(公告)号：EP4214887A1

公开(公告)日：2023-07-26

申请号：EP21791095.9

申请日：2021-09-09

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  PARK, Changhwan

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP4193725A1

公开(公告)日：2023-06-14

申请号：EP21752445.3

申请日：2021-07-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki ,  SENGUPTA, Ayan

IPC分类号： H04W72/00 ,  H04W72/12 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4193557A1

公开(公告)日：2023-06-14

申请号：EP21763487.2

申请日：2021-08-05

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  ZHANG, Xiaoxia ,  LUO, Tao ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  GAAL, Peter ,  MONTOJO, Juan ,  CHEN, Wanshi ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  XU, Huilin

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4173209A1

公开(公告)日：2023-05-03

申请号：EP21734693.1

申请日：2021-05-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  GAAL, Peter ,  XU, Huilin ,  CHEN, Wanshi ,  LUO, Tao ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  ZHANG, Xiaoxia ,  SUN, Jing

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4158816A1

公开(公告)日：2023-04-05

申请号：EP21733286.5

申请日：2021-05-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SENGUPTA, Ayan ,  TAKEDA, Kazuki ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  GAAL, Peter ,  CHEN, Wanshi ,  LUO, Tao ,  MONTOJO, Juan ,  ZHANG, Xiaoxia ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  KADIRI, Prasad Reddy ,  PHUYAL, Umesh ,  SHRESTHA, Bharat

IPC分类号： H04L1/18 ,  H04L1/16

公开(公告)号：EP4144163A1

公开(公告)日：2023-03-08

申请号：EP21727283.0

申请日：2021-04-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  GAAL, Peter ,  CHEN, Wanshi ,  SENGUPTA, Ayan ,  KADIRI, Prasad Reddy ,  LUO, Tao ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  MONTOJO, Juan ,  PHUYAL, Umesh ,  NAM, Wooseok

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04W72/14 ,  H04W4/06

公开(公告)号：EP4128949A1

公开(公告)日：2023-02-08

申请号：EP21720620.0

申请日：2021-03-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  ZHANG, Xiaoxia ,  XU, Huilin ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  LUO, Tao ,  RICO ALVARINO, Alberto

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4104536A1

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21708506.7

申请日：2021-02-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  GAAL, Peter ,  CHEN, Wanshi

IPC分类号： H04W52/14 ,  H04W52/28 ,  H04W52/36

公开(公告)号：EP4098055A1

公开(公告)日：2022-12-07

申请号：EP20916904.4

申请日：2020-01-31

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  CAO, Yiqing ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  ZHANG, Xiaoxia

IPC分类号： H04W72/12

公开(公告)号：EP4098050A1

公开(公告)日：2022-12-07

申请号：EP21747301.6

申请日：2021-01-27

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  CAO, Yiqing ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  ZHANG, Xiaoxia

IPC分类号： H04W72/04