公开(公告)号：EP4453288A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22840639.3

申请日：2022-12-19

申请人： Circuit Foil Luxembourg

发明人： JACQMIN, Guillaume ,  ROZEIN, Pierre ,  STREEL, Michel

IPC分类号： C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H01M4/00

公开(公告)号：EP4449599A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP22835776.0

申请日：2022-12-15

申请人： Delphi Technologies IP Limited

发明人： GONA, Lokesh ,  ERICKSON, Clinton W. ,  COHEN, Mitchell S. ,  DIKEMAN, John Mark ,  LAUBENSTEIN, Peter A. ,  GOSE, Mark W.

IPC分类号： H02M1/32

公开(公告)号：EP4448944A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP22830781.5

申请日：2022-12-06

申请人： PHINIA Delphi Luxembourg SARL

发明人： DOBER, Gavin

IPC分类号： F02D41/00 ,  F02D19/12 ,  F02D41/14

公开(公告)号：EP3712591B1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP20159992.5

申请日：2020-02-28

发明人： FRANCISCO, Gregg N. ,  GERTISER, Kevin M. ,  GLENN, Jack L. ,  MANE, Narendra J. ,  PRITCHETT, Thomas E. ,  ROUTH, Soumyajit ,  YEO, Kok Wee

IPC分类号： G01M99/00 ,  G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  H05K1/02

公开(公告)号：EP4445013A1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP22835286.0

申请日：2022-12-09

申请人： PHINIA Delphi Luxembourg SARL

发明人： LESIEUR, Cyrille ,  BREANT, Christophe

IPC分类号： F02M59/36 ,  F02M59/46

公开(公告)号：EP4437143A1

公开(公告)日：2024-10-02

申请号：EP22818757.1

申请日：2022-11-21

申请人： Paul Wurth S.A.

发明人： DIDELON, Fernand ,  MAGGIOLI, Nicolas ,  KINZEL, Klaus Peter

IPC分类号： C21B11/02 ,  C21B13/00 ,  C21B13/02 ,  C21B13/14

CPC分类号： C21B11/02 ,  C21B13/004 ,  C21B13/0073 ,  C21B13/029 ,  C21B13/146 ,  C21B2100/8020170501 ,  C21B2300/0220130101 ,  F27B1/04 ,  F27B1/16

公开(公告)号：EP4432799A1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP24160563.3

申请日：2024-02-29

申请人： Delphi Technologies IP Limited

发明人： REIS, Alexandre M. S. ,  ROHL, Bryan Alan ,  DEGENKOLB, Thomas Alan

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/209 ,  H05K7/20454

摘要： A power semiconductor package includes: a first power semiconductor; a cold plate including a floor and a first pedestal extending from the floor, wherein the first pedestal is configured to support the first power semiconductor; a thermal interface material configured to transfer heat from the first power semiconductor to the first pedestal of the cold plate; and a spacer including: a first frame configured to receive at least a portion of the first pedestal, and a second frame configured to receive the thermal interface material; wherein the spacer is configured to provide a uniform thickness of the thermal interface material between the first pedestal of the cold plate and the first power semiconductor.

公开(公告)号：EP3641695B1

公开(公告)日：2024-08-14

申请号：EP18731101.4

申请日：2018-06-19

IPC分类号： A61C13/00 ,  B33Y80/00

CPC分类号： A61C13/0004 ,  A61C13/0013 ,  A61C13/0022 ,  B33Y80/00

公开(公告)号：EP4399402A1

公开(公告)日：2024-07-17

申请号：EP22776943.7

申请日：2022-09-08

申请人： Delphi Technologies IP Limited

发明人： PERROT, Baptiste

IPC分类号： F02D41/40

CPC分类号： F02D41/403 ,  F02D2200/061620130101 ,  F02D2200/060220130101 ,  Y02T10/40

公开(公告)号：EP3835260B1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP19848545.0

申请日：2019-08-05

IPC分类号： C01B21/072 ,  C04B35/581 ,  C04B35/628

CPC分类号： C01B21/0728 ,  C01P2004/0320130101 ,  C01P2004/3220130101 ,  C01P2004/5120130101