公开(公告)号：EP4456490A2

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP24200087.5

申请日：2021-02-19

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： MA, Ruifeng ,  REN, Yuwei ,  XU, Huilin

IPC分类号： H04L25/02

摘要： Methods, systems, and devices for wireless communications are described. A user equipment (UE) may receive, from a base station, an indication of a demodulation reference signal bundling configuration to be used by the UE for demodulating a grant. The UE may bundle a plurality of demodulation reference signals received across a plurality of slots according to the demodulation reference signal bundling configuration. The UE may perform channel estimation based at least in part on the bundled demodulation reference signals. The UE may demodulate the grant based at least in part on the channel estimation.

公开(公告)号：EP4454307A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22813386.4

申请日：2022-10-25

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： RANJAN, Sharda ,  CHIN, Tom ,  GUDIVADA, Naga, Chandan, Babu

IPC分类号： H04W4/50 ,  H04W24/02 ,  H04W24/08 ,  H04W8/22

公开(公告)号：EP4454179A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP21968474.3

申请日：2021-12-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ZHOU, Zhichao ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  LI, Chih-Ping ,  ALLOUM, Amira ,  MONDET, Mickael ,  GUO, Hui

IPC分类号： H04L1/16

公开(公告)号：EP4094377B1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP21706415.3

申请日：2021-01-19

发明人： ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  LUO, Tao ,  BLESSENT, Luca ,  HAMPEL, Karl Georg ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04B7/08 ,  H04L5/00 ,  H04W24/10

公开(公告)号：EP3226693B1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP15807997.0

申请日：2015-12-03

发明人： LYTLE, Andrew ,  GARDINER, Paul

IPC分类号： A23B4/005 ,  A22C21/00 ,  A22C21/04

公开(公告)号：EP4445654A1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP22823195.7

申请日：2022-11-04

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DAMNJANOVIC, Jelena ,  LUO, Tao ,  DAMNJANOVIC, Aleksandar

IPC分类号： H04W36/36 ,  H04W16/28

公开(公告)号：EP4445507A1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP21966636.9

申请日：2021-12-07

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SAHRAEI, Saeid ,  CHEN, Wanshi ,  ZHANG, Yu ,  GAAL, Peter ,  LY, Hung Dinh ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC分类号： H04B7/06

公开(公告)号：EP4442033A1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP22809586.5

申请日：2022-10-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： PANAKANAPALLI, Naveen Kumar R. ,  SEO, Jeongho ,  AMERGA, Daniel

IPC分类号： H04W36/00 ,  H04W76/19 ,  H04W36/14 ,  H04W48/12 ,  H04W48/18 ,  H04W76/15 ,  H04W88/06

CPC分类号： H04W48/18 ,  H04W48/12 ,  H04W88/06 ,  H04W76/16 ,  H04W36/0079 ,  H04W76/19 ,  H04W36/1443 ,  H04W36/00698

公开(公告)号：EP4441912A1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP22794033.5

申请日：2022-09-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： RAGHAVAN, Vasanthan ,  TASSOUDJI, Mohammad Ali ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04B7/08 ,  G06N20/00 ,  H04B7/0404

CPC分类号： H04B7/0695 ,  H04B7/088 ,  H04B7/0404 ,  G06N20/00

公开(公告)号：EP3991318B1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP20743457.2

申请日：2020-06-27

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04B7/08

CPC分类号： H04B7/0691 ,  H04B7/0695 ,  H04B7/0874 ,  H04B7/088 ,  H04W72/046