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    Chip aus gerösteten, getrockneten oder gebackenen Früchten, insbesondere Bananen, und ein Verfahren zur Chipherstellung
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    发明公开
    Chip aus gerösteten, getrockneten oder gebackenen Früchten, insbesondere Bananen, und ein Verfahren zur Chipherstellung 失效
    烤的芯片，干燥或油炸的水果，特别是香蕉，以及用于芯片制造方法。

    公开(公告)号：EP0208296A2

    公开(公告)日：1987-01-14

    申请号：EP86109306.0

    申请日：1986-07-08

    申请人： Hebeler, Dieter

    发明人： Hebeler, Dieter

    IPC分类号： A23L1/212 ,  A23G3/00

    CPC分类号： A23G3/48 ,  A23L19/05

    摘要： Die Erfindung betrifft einen Chip aus einem dünnen Scheibenkörper aus gerösteten, getrockneten oder gebackenen Südfrüchten, insbesondere Bananen, ein Verfahren zur Chipherstellung sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Hierbei soll ein Chip aus Südfrüchten, insbesondere ein Bananenchip, geschaffen werden, der eine hohe Festigkeitseigenschaft und eine hohe Eigensteifig­keit aufweist und somit besser gegen Transportschäden gesichert ist. Gleichzeitig soll durch einen hermetischen Abschluß einer aufgebrachten Aromaschicht ein Aromaschutz geschaffen werden. Hierzu wird erfindungsgemäß der Scheiben­körper 11 der Chips ein- oder beidseitig, vollflächig oder teilflächig mit einer die Eigensteifigkeit des Chips erhöhenen Beschichtung 12 aus Schokolade versehen, wobei zwischen der Oberfläche des Scheibenkörpers (11) und der Beschichtung (12) eine aromahaltige Schicht (14) angeordnet ist, die mittels der Beschichtung (12) abgedeckt ist.

    摘要翻译： 本发明涉及到由烤，干燥或烘烤柑桔或热带水果的薄盘形元件的芯片，尤其香蕉，用于制造芯片的方法，以及用于执行该方法的装置。 它的目的是从柑橘或热带水果提供了一种芯片，尤其是香蕉芯片，它具有良好的坚固性和高的固有刚性，因此在运输过程中不易损坏。 同时，其意图通过施加密封调味层，以保护风味。 为此目的，盘形元件的芯片11设置雅丁到对本发明的一侧或两侧与巧克力涂层12上的整个或，表面，该涂层增加了芯片的固有刚性的一部分， 该盘形元件（11）和涂层的表面（12）之间布置有含有层（14），所有这些被涂层（12）的方式覆盖的flavour-。