摘要:
Die Erfindung bezieht sich auf einen Formplattenverbund zum Aufbringen auf eine Fläche (1), mit Auflagemodulen (2,32,35) für Formplatten (3), die die Formplatten (3) so unterlegen, dass unterhalb der Formplatten (3) flächige Hohlräume verbleiben, dass sich Spalten (25) zwischen den Formplatten (3) ausbilden, und dass die Auflagemodule (2,32,25) Richtungsvorgaben zur Plattenausrichtung bewirken,
in den Auflagemodulen (2,32,35) Aufnahmevertiefungen (11) vorgesehen sind, die sich von der Moduloberseite (12) zur Modulunterseite (6) verengen für in Negativausführung spiegelbildlich dazu passende, von oben einsetzbare Plattenzapfen (16), und/oder auf den Auflagemodulen (2,32,35) Plattenzapfen (16) vorgesehen sind, die sich von der Moduloberseite (12) zur Modulunterseite (6) verbreitern für in Negativausführung spiegelbildlich dazu passende von oben einsetzbare Aufhahmevertiefungen (11), wobei die Plattenzapfen (16) in die Aufnahmevertiefungen so einsetzbar sind, daß die Plattenzapfen (16) an ihren Enden im eingesetzten Zustand nicht aufliegen, und wobei die Aufnahmevertiefungen (11) mit den Plattenzapfen (16) die Spalten (25) zwischen den Formplatten (3) bestimmen.