公开(公告)号：EP3057128A1

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：EP16150873.4

申请日：2016-01-12

申请人： ABB AG

发明人： Mrkajic, Oliver ,  Bankstahl, Johannes ,  Ewers, Manfred ,  Clever, Gerhard ,  Czimmeck, Frank ,  Denke, Frank ,  Kümmerling, Mike ,  Selzer, Uwe ,  Klein, Gregor

IPC分类号： H01L23/40

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/367

摘要： Es wird ein elektronisches Installationsgerät der Gebäudeinstallationstechnik mit einem Gerätesockel- oder Schalteinsatz vorgeschlagen, wobei im Inneren des Gehäuses des Gerätesockel- oder Schalteinsatzes wenigstens eine Leiterplatten-Baugruppe (60) mit mindestens einem wärmeentwickelnden Bauteil (50) und wenigstens ein Kühlkörper (20) zur Abfuhr der Verlustwärme vom Gehäuseinneren zum Äußeren des Gehäuses vorgesehen ist. Der Kühlkörper (20) ist durch wenigstens eine Klemmfeder (10) mit dem wärmentwickelnden Bauteil (50) verbunden, um einen konstanten Anpressdruck des Kühlkörpers an das wärmeentwickelnde Bauteil zu erreichen.

摘要翻译： 所以建议在具有Gerätesockel-或开关插入建筑物的安装电子安装装置，在Gerätesockel-或与至少一个发热部件（50）和至少一个冷却体（20）的开关的插入的至少一个电路板组件（60）的壳体的内部排出 热损失是通过在壳体内部设置到壳体的外部。 所述热沉（20）由至少一个夹紧弹簧（10）与所述wärmentwickelnden构件（50），以实现所述散热器向所述发热元件的一个恒定的接触压力相连接。

公开(公告)号：EP3057128B1

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：EP16150873.4

申请日：2016-01-12

申请人： ABB AG

发明人： Mrkajic, Oliver ,  Bankstahl, Johannes ,  Ewers, Manfred ,  Clever, Gerhard ,  Czimmeck, Frank ,  Denke, Frank ,  Kümmerling, Mike ,  Selzer, Uwe ,  Klein, Gregor

IPC分类号： H01L23/40

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/367