Procédé de dépôt d'une couche mince sur la surface d'un substrat en matière plastique
    1.
    发明公开
    Procédé de dépôt d'une couche mince sur la surface d'un substrat en matière plastique 失效
    塑料基板的表面上施加薄层的方法。

    公开(公告)号:EP0650772A1

    公开(公告)日:1995-05-03

    申请号:EP94402111.2

    申请日:1994-09-22

    摘要: L'invention concerne un procédé de dépôt par polymérisation-plasma d'une couche ou d'un film protecteur sur la surface d'un substrat en matière plastique. Il comporte au moins les étapes :

    de pré-traitement consistant à disposer le substrat en matière plastique sur un porte-substrat peu ou pas polarisé, à le soumettre à au moins un gaz de pré-traitement permettant l'apport d'oxygène et à fournir au milieu gazeux de pré-traitement une quantité d'énergie minimale pour créer une quantité d'oxygène dans le plasma en vue d'activer la surface du substrat, cette énergie étant fournie sous la forme d'une impulsion de densité de puissance électrique, et
    de dépôt de la couche ou du film sur la surface du substrat au moyen d'un plasma constitué d'un mélange gazeux de dépôt comportant au moins un gaz permettant l'apport d'oxygène et un composé organosilicié.

    摘要翻译: 本发明涉及一种用于沉积工艺,采用等离子体聚合,层或塑料基材的表面上的保护膜。 它包括至少下列步骤:1.预处理在安排塑料基板上的保持器基板的所有这是仅稍微偏置或不偏置,在使其经受至少一个预处理气体允许氧气的流入和在供给由......组成,内气态 预处理介质,能量的最小量的等离子体用于激活基片的表面的目的来创建氧的量,该能量被提供以电功率密度脉冲的形式,并且所述层的第二沉积或 在基板的表面上的膜通过等离子体组成的气态混合物沉积的装置包括氧气和有机含硅化合物的至少一种气体允许流入。