专利检索 ap:("Alpha Assembly Solutions Inc.") AND inv:"MURPHY, Michael" 第 1 页

1.

发明授权
LEAD-FREE, SILVER-FREE SOLDER ALLOYS 有权

公开(公告)号：EP3062956B1

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：EP14856974.2

申请日：2014-10-29

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： MURPHY, Michael , PANDHER, Ranjit, S.

IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/02 , C22C13/00 , C22C13/02