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发明公开
ELECTROPLATING SEED LAYER BUILDUP AND REPAIR 审中-公开

公开(公告)号：EP4232618A1

公开(公告)日：2023-08-30

申请号：EP21883652.6

申请日：2021-10-19

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： BERNT, Marvin, L. , BURNHAM, James, C. , MIKKOLA, Robert

IPC分类号： C25D5/18 , C25D5/02 , C25D7/12