公开(公告)号：EP4334228A1

公开(公告)日：2024-03-13

申请号：EP22799276.5

申请日：2022-04-14

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： DELMAS, Jean ,  VACHHANI, Kiran ,  HEGEDUS, Andreas G. ,  HERLE, Subramanya P.

IPC分类号： B65H23/26 ,  B65H23/04

公开(公告)号：EP4247994A1

公开(公告)日：2023-09-27

申请号：EP21895458.4

申请日：2021-11-16

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： ISHIKAWA, David Masayuki ,  RANGASAMY, Ezhiylmurugan ,  VACHHANI, Kiran ,  HERLE, Subramanya P. ,  GOPALAKRISHNANNAIR, Girish Kumar

IPC分类号： C23C14/56 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54 ,  C23C14/06 ,  C23C14/30 ,  C23C14/34 ,  C23C16/54 ,  H01M4/139 ,  H01M4/04

公开(公告)号：EP4416783A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22881541.1

申请日：2022-09-16

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： LEI, Wei-Sheng ,  GOPALAKRISHNAN NAIR, Girish, Kumar ,  ZHAO, Kent, Qiujing ,  STOCK, Daniel ,  STOLLEY, Tobias ,  DEPPISCH, Thomas ,  DELMAS, Jean ,  LEDFORD, Kenneth, S. ,  HERLE, Subramanya, P. ,  VACHHANI, Kiran ,  CHIDAMBARAM, Mahendran ,  TRASSL, Roland ,  MORRISON, Neil ,  SCHNAPPENBERGER, Frank ,  CUNNINGHAM, Kevin, Laughton ,  BANGERT, Stefan ,  CUSHING, James ,  SIVARAMAKRISHNAN, Visweswaren

IPC分类号： H01M10/058 ,  H01M10/052 ,  B23K26/36 ,  B23K26/352

CPC分类号： Y02E60/10 ,  H01M10/052 ,  H01M4/382 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/362 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/082