摘要:
Das Verfahren dient zur Bearbeitung von Werkstücken (3) aus festen Materialien, insbesondere von Glas in vorzugsweise rohrförmiger Gestalt für die Anwendung bzw. Verwendung im pharmazeutischen, chemischen oder veterinärmedizinischen Bereich mittels optischer, im sichtbaren oder im spektral angrenzenden Bereich liegender Bearbeitungsstrahlen (1, 2). Zum Trennen, Bohren oder gezielten Materialabtragen wird ein erster, entsprechend scharf fokussierter und eine hohe Leistungsdichte aufweisender Bearbeitungsstrahl (1) angewendet. Zum Umformen, Umschmelzen oder zur Wärmebehandlung dient ein zweiter Bearbeitungsstrahl (2) mit geringerer Leistungsdichte, wobei der zweite Bearbeitungsstrahl (2) entsprechend der Anwendung geringer fokussiert oder auch divergent ist. Die beiden Bearbeitungsstrahlen (1, 2) sind über Ablenkeinheiten (11, 17) so einstellbar, daß sie an gleichen oder auch an unterschiedlichen Bearbeitungsorten unter paralleler oder zueinander geneigter Ausrichtung auftreffen. Dazu sind ein erster Interferenzmodulator (11) zur Aufspaltung in einen transmittierten und einen reflektierten Strahl (14, 15) vorgesehen, wobei der transmittierte Strahl 14 durch Umlenkspiegel (12, 13) in prismenartiger Anordnung reflektiert wird und in entgegengesetzter Richtung nochmals den ersten Interferenzmodulator (11) durchläuft. Ferner ist ein zweiter Interferenzmodulator (17) vorgesehen, an dem der reflektierte Strahl 15 nach Durchlaufen eines Telekops 16 erneut reflektiert wird, während der doppelt transmittierte Strahl 14 von der anderen Seite des zweiten Interferenzmodulators (17) her zur erneuten Transmission eingestrahlt wird.
摘要:
Das Verfahren dient zur Bearbeitung von Werkstücken (3) aus festen Materialien, insbesondere von Glas in vorzugsweise rohrförmiger Gestalt für die Anwendung bzw. Verwendung im pharmazeutischen, chemischen oder veterinärmedizinischen Bereich mittels optischer, im sichtbaren oder im spektral angrenzenden Bereich liegender Bearbeitungsstrahlen (1, 2). Zum Trennen, Bohren oder gezielten Materialabtragen wird ein erster, entsprechend scharf fokussierter und eine hohe Leistungsdichte aufweisender Bearbeitungsstrahl (1) angewendet. Zum Umformen, Umschmelzen oder zur Wärmebehandlung dient ein zweiter Bearbeitungsstrahl (2) mit geringerer Leistungsdichte, wobei der zweite Bearbeitungsstrahl (2) entsprechend der Anwendung geringer fokussiert oder auch divergent ist. Die beiden Bearbeitungsstrahlen (1, 2) sind über Ablenkeinheiten (11, 17) so einstellbar, daß sie an gleichen oder auch an unterschiedlichen Bearbeitungsorten unter paralleler oder zueinander geneigter Ausrichtung auftreffen. Dazu sind ein erster Interferenzmodulator (11) zur Aufspaltung in einen transmittierten und einen reflektierten Strahl (14, 15) vorgesehen, wobei der transmittierte Strahl 14 durch Umlenkspiegel (12, 13) in prismenartiger Anordnung reflektiert wird und in entgegengesetzter Richtung nochmals den ersten Interferenzmodulator (11) durchläuft. Ferner ist ein zweiter Interferenzmodulator (17) vorgesehen, an dem der reflektierte Strahl 15 nach Durchlaufen eines Telekops 16 erneut reflektiert wird, während der doppelt transmittierte Strahl 14 von der anderen Seite des zweiten Interferenzmodulators (17) her zur erneuten Transmission eingestrahlt wird.