摘要:
La présente invention a pour objet un procédé de dépôt par électropolymérisation de films minces organiques sur des surfaces conductrices de l'électricité, en particulier sur des surfaces métalliques. Ce procédé consiste:
a) - à préparer une solution ayant une teneur en eau au plus égale à 10- 3 M/1 comprenant:
- un monomère constitué par une molécule organique comportant une liaison éthylénique terminale conjuguée avec un groupement électroattractif, - un électrolyte support constitué par un perchlorate d'ammonium quaternaire, et - un solvant organique aprotique ne donnant pas de réaction parasite avec ledit monomère; et
b) - à éclectrolyser ladite solution dans une cellule d'électrolyse en utilisant comme cathode la surface conductrice à revêtir et en polarisant cette cathode à un potentiel situé dans la zone correspondant au transfert électronique direct entre la surface métallique qui joue le rôle de cathode et le monomère, et d'une valeur plus négative que celle correspondant au pic d'inhibition de la réaction cathodique du monomère.
Application à la réalisation de composants électroniques ou de dispositifs optiques intégrés.