ELECTROSLAG SURFACING
    1.
    发明授权
    ELECTROSLAG SURFACING 失效
    电渣表面处理。

    公开(公告)号:EP0396574B1

    公开(公告)日:1993-12-01

    申请号:EP89900008.7

    申请日:1988-12-02

    IPC分类号: B23K25/00 C23C26/02

    CPC分类号: C23C26/02 B23K25/005

    摘要: A method and apparatus for electroslag surfacing of metal plate which utilizes a plate feeder assembly to which the plate is presented and which includes an elongate, horizontally disposed feeder table having an approach-end section and a runout-end section. The plate, with a major surface uppermost, is conveyed along the feeder table in a feeding direction from said approach-end section to said runout-end section, and is subjected to an electroslag operation at a surfacing installation located intermediate those sections to provide a cladding metal layer on that surface. At the surfacing installation, there is a flux mould arrangement under an electrode holder and feeder assembly having depending electrodes vertically in line with the interior of the mould arrangement. The plate is passed under the mould arrangement and the electrode holder and feeder assembly is vertically adjusted to bring a lower end of the electrode means into contact with the upper surface and to establish current flow. On establishing current flow, the electrodes then are raised to establishing an arc between the electrodes and the uppermost surface, with charging of flux to mould arrangement establishing a molten slag pool which overlies that surface to submerge and extinguish the arc. Alloy powder material to said mould arrangement at the interface between the slag pool and the uppermost surface and melted in said mould arrangement to clad the uppermost surface as the metal plate is conveyed under the mould arrangement.

    ELECTROSLAG SURFACING
    2.
    发明公开
    ELECTROSLAG SURFACING 失效
    电渣表面处理。

    公开(公告)号:EP0396574A1

    公开(公告)日:1990-11-14

    申请号:EP89900008.0

    申请日:1988-12-02

    IPC分类号: B23K25 C23C26

    CPC分类号: C23C26/02 B23K25/005

    摘要: Le procédé et l'appareil décrits servent à surfacer sous laitier électroconducteur une plaque de métal. Ledit appareil utilise une unité d'avance de plaque à laquelle est présentée la plaque et qui comporte une table d'avance allongée, disposée horizontalement et comprenant une section terminale d'accès et une section terminale d'évacuation. La plaque, dont une surface principale est tournée vers le haut, est acheminée le long de la table d'avance dans une direction d'avance allant de la section terminale d'accès à la section terminale d'évacuation et est soumise à une opération sous laitier électroconducteur au niveau d'une installation de surfaçage placée entre ces deux sections et destinée à déposer une couche métallique de revêtement sur cette surface. Au niveau de l'installation de surfaçage se trouve un agencement de moule à fondant disposé sous une pince porte-électrode et l'unité d'avance comportant des électrodes dépendantes disposées verticalement en lignes par rapport à l'intérieur de l'agencement de moule. La plaque passe sous l'agencement de moule et la pince porte-électrode et l'unité d'avance sont réglées verticalement pour amener une extrémité inférieure de l'organe à électrodes en contact avec la surface supérieure et pour établir un flux de courant. Lors de l'établissement du flux de courant, les électrodes sont relevées pour former un arc entre les électrodes et la surface tournée vers le haut, le chargement du fondant dans l'agencement de moule créant une couche de laitier en fusion qui recouvre la surface de façon à noyer et à éteindre l'arc. De la poudre d'alliage est acheminée dans l'agencement de moule à l'interface entre la couche de laitier et la surface tournée vers le haut et est coulée dans l'agencement de moule pour recouvrir la surface tournée vers le haut au fur et à mesure que la plaque de métal avance sous l'agencement de moule.