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公开(公告)号：EP1050740A2
公开(公告)日：2000-11-08
申请号：EP00810053.9
申请日：2000-01-21
发明人： Niedermann, Philipp
CPC分类号： G01Q70/16
摘要： Ce procédé consiste à:
former une pointe (4) dans un premier substrat (1), ladite pointe s'étendant vers l'intérieur dudit premier substrat;
recouvrir ladite pointe d'au moins une couche d'adhésion (5) puis d'une couche de soudure (6);
réaliser un profil (9) dans un second substrat (7);
souder le premier et le second substrat de telle sorte que ledit profil soit positionné en regard de ladite pointe et desdites couches d'adhésion et de soudure;
éliminer ledit premier substrat de manière à libérer la pointe; et
découper ledit second substrat selon les dimensions de ladite embase.
Grâce à ce procédé, la manipulation et le montage de pointes sur des équipements de mesure en sont grandement facilités摘要翻译： 碱，通过在端头生产形成倒立在第一基板（1）到尖端（4），基底键合到第二Substra（7）和去除所述第一材料基板，是新的。 尖端上形成由（a）形成在向内在第一基板（1）延伸的尖端（4）在基体上; （B）覆盖有粘附层（5）的前端，然后粘结层（6）; （C）形成在第二衬底（7）的表面（9）; （D）键合在基板检查做的轮廓面对尖端和层; （E）移除所述第一衬底以暴露所述尖端; 及（f）切割SECON基底到基底的尺寸。
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公开(公告)号：EP1050740A3
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：EP00810053.9
申请日：2000-01-21
发明人： Niedermann, Philipp
CPC分类号： G01Q70/16
摘要： Ce procédé consiste à: former une pointe (4) dans un premier substrat (1), ladite pointe s'étendant vers l'intérieur dudit premier substrat; recouvrir ladite pointe d'au moins une couche d'adhésion (5) puis d'une couche de soudure (6); réaliser un profil (9) dans un second substrat (7); souder le premier et le second substrat de telle sorte que ledit profil soit positionné en regard de ladite pointe et desdites couches d'adhésion et de soudure; éliminer ledit premier substrat de manière à libérer la pointe; et découper ledit second substrat selon les dimensions de ladite embase. Grâce à ce procédé, la manipulation et le montage de pointes sur des équipements de mesure en sont grandement facilités
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