公开(公告)号：EP0364570B1

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：EP89905001.7

申请日：1989-02-14

申请人： Cooper Industries, Inc.

发明人： GUREVICH, Leon

IPC分类号： H01H85/04 ,  H01H69/02

CPC分类号： H01H85/046 ,  H01H85/003 ,  H01H2085/0034 ,  H01H2085/0412 ,  H01H2085/0414 ,  Y10T29/49107

摘要： A fractional amp fuse (10) with a thin film fusible element (16) connecting thick film pads (14) supported by a polished insulating substrate (12). The fuse subassembly has leads (24) attached by resistance welding and is encapsulated in a ceramic insulating material (18). The entire fuse is enclosed in a plastic-like material (20).

公开(公告)号：EP0426706B1

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：EP89908067.5

申请日：1989-06-21

申请人： Cooper Industries Inc.

发明人： GUREVICH, Leon

IPC分类号： H01H85/165 ,  H02H5/04

CPC分类号： H01H85/0411 ,  H01H69/02 ,  H01H85/003 ,  H01H85/201 ,  H01H2069/025 ,  H01H2069/027 ,  H01H2085/0034 ,  H01H2085/0412 ,  H01H2085/0414

摘要： A microfuse (10) with a ceramic chip (12), thick film pads (14), fusible wire (16), attached to pads (14) without solder or flux, in an insulating enclosure or fuse tube (40). Ferrules (42) are attached to metallized areas (14) with solder (44). Performance and manufacturing of fuse (10) is improved by utilizing a wire bonding technique to improve the quality of the manufacturing process and increase the reliability of the fuse, and to reduce manufacturing cost.

公开(公告)号：EP0426706A1

公开(公告)日：1991-05-15

申请号：EP89908067.0

申请日：1989-06-21

申请人： Cooper Industries Inc.

发明人： GUREVICH, Leon

IPC分类号： H01H69 ,  H01H85

CPC分类号： H01H85/0411 ,  H01H69/02 ,  H01H85/003 ,  H01H85/201 ,  H01H2069/025 ,  H01H2069/027 ,  H01H2085/0034 ,  H01H2085/0412 ,  H01H2085/0414

摘要： L'invention concerne un microfusible (10) comportant une puce céramique (12), des plots (14) à film épais, du fil fusible (16), fixés aux plots (14) sans métal d'apport de brasage ou décapant de soudage, dans un boîtier isolant ou un tube de fusible (40). Des ferrures (42) sont fixées aux zones métallisées (14) à l'aide de métal d'apport de brasage. On améliore le rendement et la fabrication du fusible (10) par l'utilisation d'une technique de soudure de fil permettant d'améliorer la qualité du procédé de fabrication, d'augmenter la fiabilité du fusible, et de réduire le coût de fabrication.

公开(公告)号：EP0364570A1

公开(公告)日：1990-04-25

申请号：EP89905001.0

申请日：1989-02-14

申请人： Cooper Industries Inc.

发明人： GUREVICH, Leon

IPC分类号： H01H85 ,  H01H69

CPC分类号： H01H85/046 ,  H01H85/003 ,  H01H2085/0034 ,  H01H2085/0412 ,  H01H2085/0414 ,  Y10T29/49107

摘要： On décrit un fusible de faible intensité (10) doté d'un élément de fusible à couche mince (16) reliant des plots pelliculaires épais (14) soutenus par un support isolant poli (12). Le sous-ensemble du fusible comporte des conducteurs (24) attachés par soudage électrique par résistance et est contenu dans un matériau en céramique isolant (18). L'ensemble du fusible est recouvert d'un matériau assimilable au plastique (20).