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1.发明授权Procédé de nettoyage de surfaces métalliques oxydées dans la fabrication de réseaux d'interconnexions et plaquettes pour de tels réseaux 失效一种用于制备化合物的网络和电路板的这种网络清洁氧化的金属表面处理
公开(公告)号：EP0518774B1
公开(公告)日：1996-03-06
申请号：EP92401628.0
申请日：1992-06-12
申请人： FRANCE TELECOM
IPC分类号： C23G5/00 , C23C16/50 , H01L21/768 , H01L21/321
CPC分类号： H01L21/4864 , C23C14/022 , C23G5/00 , H01L21/321 , H01L21/76877
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2.发明公开Procédé de nettoyage de surfaces métalliques oxydées dans la fabrication de réseaux d'interconnexions et plaquettes pour de tels réseaux 失效一种用于制备化合物的网络和电路板的这种网络清洁氧化的金属表面处理。
公开(公告)号：EP0518774A1
公开(公告)日：1992-12-16
申请号：EP92401628.0
申请日：1992-06-12
申请人： FRANCE TELECOM
IPC分类号： C23G5/00 , C23C16/50 , H01L21/768 , H01L21/321
CPC分类号： H01L21/4864 , C23C14/022 , C23G5/00 , H01L21/321 , H01L21/76877
摘要： La présente invention concerne un procédé de nettoyage de surfaces métallisées oxydées mises en oeuvre dans la fabrication des plaquettes pour réseaux d'interconnexions, comportant au moins :
une première couche conductrice métallisée,
une couche diélectrique déposée sur la couche métallisée, puis gravée pour dénuder les surfaces à métalliser ou trous de contact, et
une seconde couche métallisée déposée sur la surface gravée,
caractérisé en ce que les plaquettes gravées sont traitées par plasma multipolaire micro-onde sous hydrogène avant le dépôt de la seconde couche métallisée.
Elle concerne également les plaquettes pour réseaux d'interconnexions dans lesquels les surfaces métallisées ont été nettoyées selon l'invention.摘要翻译： 用于清洁在互连网络板的制造中使用的氧化金属化表面，至少该方法包括： - 一个第一金属化导电层-a介电层沉积在所述金属化层上，然后蚀刻以暴露表面被金属化或接触孔，并 -a第二层金属化沉积在蚀刻的表面上，DASS蚀刻板用微波多极等离子体在氢气下在第二层金属化的沉积之前治疗。 因此，本发明涉及用于在其中金属化表面已被清洗雅丁发明互连网络板。
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