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发明公开
METHOD OF REDUCING DEFECTS ON POLISHED WAFERS 审中-公开

公开(公告)号：EP4453998A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22912313.8

申请日：2022-12-15

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： HU, Bin , DUONG, Binh , BALLESTEROS, Carl , LIANG, Yannan , LEE, Hyosang

IPC分类号： H01L21/304 , B08B3/04 , B08B3/10