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    Socket for mounting package and mount structure of package using the same
    2.
    发明公开
    Socket for mounting package and mount structure of package using the same 失效
    对于电路版本及其电路的安装结构中的应用

    公开(公告)号：EP0881868A2

    公开(公告)日：1998-12-02

    申请号：EP97122435.7

    申请日：1997-12-18

    申请人： FUJITSU LIMITED

    发明人： Hanada, Koji ,  Uzuka, Yoshinori ,  Tamura, Akira ,  Nishiyama, Takeshi

    IPC分类号： H05K7/10

    CPC分类号： H05K7/1069

    摘要： A socket (30, 30A, 30B, 30C) for mounting a package (50, 50A) has a socket body (31) on which the package (50, 50A) is mounted and a plurality of contacts (33) which are integrated in the socket body. The socket (30, 30A, 30B, 30C) has a flexural rigidity (M 1 ) which is smaller than a flexural rigidity (M 2 ) of a substrate (70) on which the socket (30, 30A, 30B, 30C) is to be mounted.

    摘要翻译： 一种用于安装一个包（50，50A）插座（30，30A，30B，30C）具有在其上包（50，50A）安装在插座体（31）和触点，它们被集成在多个（33） 插座本体。 插座（30，30A，30B，30C）具有一弯曲刚性（M1）的所有比的弯曲刚性的基板（M2）（70）在其上插座（30，30A，30B，30C）是为更小 安装。