摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Feinbearbeitung von Innenflächen von Bohrungen in Werkstücken sowie eine Bearbeitungsanlage zur Durchführung dieses Verfahrens. Die Feinbearbeitung erfolgt dabei durch Feinbohren und nachfolgendem Honen mit folgenden Schritten: Feinbohren einer Bohrung eines Werkstückes mittels eines Feinbohrwerkzeuges, Transfer des Werkstückes in eine Honeinrichtung, Messen der feingebohrten Bohrung mit einer der Honeinrichtung zugeordneten Messeinrichtung und Steuerung des Betriebes der Feinbohreinrichtung in Abhängigkeit von dem durch die Messeinrichtung gewonnenen Bohrungs-Messsignal. Eine dem Transfer unmittelbar vorgeschaltete Ausgansfeinbohrbearbeitung ist als Semi-Finishbearbeitung ausgelegt und wird mit einem Feinbohrwerkzeug durchgeführt, das mindestens eine aussteuerbare Schneide aufweist. Die Position der aussteuerbaren Schneide ist in Abhängigkeit von dem Bohrungs-Messsignal gesteuert. Eine dem Transfer nachgeschaltete Eingangshonbearbeitung trägt ein Aufmaß von mindestens 100 µm ab.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Feinbearbeitung von Innenflächen von Bohrungen in Werkstücken sowie eine Bearbeitungsanlage zur Durchführung dieses Verfahrens. Die Feinbearbeitung erfolgt dabei durch Feinbohren und nachfolgendem Honen mit folgenden Schritten: Feinbohren einer Bohrung eines Werkstückes mittels eines Feinbohrwerkzeuges, Transfer des Werkstückes in eine Honeinrichtung, Messen der feingebohrten Bohrung mit einer der Honeinrichtung zugeordneten Messeinrichtung und Steuerung des Betriebes der Feinbohreinrichtung in Abhängigkeit von dem durch die Messeinrichtung gewonnenen Bohrungs-Messsignal. Eine dem Transfer unmittelbar vorgeschaltete Ausgansfeinbohrbearbeitung ist als Semi-Finishbearbeitung ausgelegt und wird mit einem Feinbohrwerkzeug durchgeführt, das mindestens eine aussteuerbare Schneide aufweist. Die Position der aussteuerbaren Schneide ist in Abhängigkeit von dem Bohrungs-Messsignal gesteuert. Eine dem Transfer nachgeschaltete Eingangshonbearbeitung trägt ein Aufmaß von mindestens 100 µm ab.