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发明公开
CMP POLISHING AGENT, ADDITIVE SOLUTION FOR CMP POLISHING AGENT, AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE BY USING THE POLISHING AGENT AND THE ADDITIVE SOLUTION 审中-公开
标题翻译：用于化学机械抛光（CMP）添加剂溶液的CMP抛光和方法抛光衬底上使用波兰手段和添加剂溶液

公开(公告)号：EP2090400A4

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP07807270

申请日：2007-09-13

申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD

发明人： FUKASAWA MASATO , YAMAGISHI CHIAKI , KIMURA TADAHIRO , AKUTSU TOSHIAKI

IPC分类号： B24B37/04 , C08L33/02 , C09K3/14 , H01L21/304

CPC分类号： C09K3/1463 , B24B37/044 , C09G1/02 , H01L21/31053 , H01L21/3212