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发明公开
CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING LIQUID, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND POLISHING METHOD USING SAID POLISHING LIQUID 审中-公开
标题翻译：化学机械清洗液及其制备方法的半导体衬底，清洗工艺，这种清洁剂

公开(公告)号：EP2500928A4

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：EP10829776

申请日：2010-09-14

申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD

发明人： YOSHIKAWA SHIGERU , AKUTSU TOSHIAKI , FUKASAWA MASATO

IPC分类号： H01L21/3105 , B24B37/04 , C09K3/14

CPC分类号： C09K3/1463 , B24B37/044 , C09G1/02 , H01L21/31053